Süss MicroTec: KI-Boom sorgt für starkes Auftragspolster
Produktmanager bei der DZ BANK
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Die Lösungen kommen in industriellen und alltäglichen Anwendungen zum Einsatz
Das Portfolio von Süss MicroTec umfasst eine breite Palette von Produkten und Lösungen für die fortschrittliche Advanced-Backend-Lithografie und das Bonding sowie für die Produktion und Reinigung von Fotomasken in der frühen Halbleiterfertigung. Ob in der Speicherchip-, Handykamera- oder Reifendrucksensorfertigung, die Süss-MicroTec-Lösungen kommen in vielfältigen Fertigungsprozessen für alltägliche oder industrielle Anwendungen zum Einsatz. Der technisch komplexe Herstellungsprozess dieser Chips erfolgt in mehreren Verarbeitungsschritten, der sogenannten Mikrostrukturierung, für die Chiphersteller maßgeschneiderte technologische Lösungen benötigen. Süss MicroTec konnte über mehrere Jahrzehnte enormes Knowhow aufbauen, erfolgversprechende Entwicklungsprojekte durchführen und starke Kooperationsbeziehungen aufbauen.
Insbesondere KI-Anwendungen treiben das Wachstum voran
Der rasante Ausbau der Infrastruktur für KI-Anwendungen, autonomes Fahren, Elektrofahrzeuge und Industrie 4.0 sind Zukunftsthemen, die ohne leistungsfähige Chips unvorstellbar wären. Insbesondere Investitionen in den Ausbau der Infrastruktur zur Produktion von Mikrochips für KI-Systeme wirken sich positiv auf den Auftragseingang aus. Süss-MicroTec-Lösungen kommen dabei in mehreren Phasen des Prozesses zum Einsatz, unter anderem bei der Herstellung von High-Bandwidth-Memory-Stacks (HBM). Eine weitere Chance liegt im Bereich sogenannter Verbindungshalbleiter, die beispielsweise in der Leistungselektronik für den Einsatz in Elektrofahrzeugen oder in Wechselrichtern in Windkraftanlagen und Photovoltaikanlagen benötigt werden. Diese Verbindungshalbleiter bestehen zum Teil aus dem Material Siliziumkarbid (SiC), welches mit den Süss-MicroTec-Anlagen bearbeitet werden kann.
Die Nachfrage nach Lösungen zum temporären Bonden ist noch nie so hoch gewesen
Das Unternehmen gilt als direkter Profiteur des KI-Trends. Insbesondere das Bonding wird hiervon positiv beeinflusst und sorgte zuletzt für hohe Aufträge. Dabei wird ein Chipwafer (eine Siliziumscheibe) zeitweise auf einem zweiten Wafer fixiert und nach dem Abschleifen wieder von ihm gelöst. Auch für die Verbindung von Speicher- mit Logikchips bietet Süss Maschinen an. Das Unternehmen betont, dass die Nachfrage nach Bondern noch nie so hoch gewesen ist. Süss MicroTec gilt seit etwa einem Jahrzehnt als einer der weltweit führenden Anbieter von Lösungen für das temporäre Bonden.
Hybrides Bonden wird immer wichtiger
Süss MicroTec erwartet, mit den Hybrid-Bonden-Lösungen schrittweise Kunden zu gewinnen. Bis zum Ende des Jahrzehnts könnten diese gemessen am Umsatz den größten Anteil im Bereich Bonding ausmachen. Der Markt für Chip-to-Wafer-Hybrid-Bonden soll im Zeitraum von 2020 bis 2027 mit einer jährlichen Wachstumsrate von 69 % zulegen. Dank der Zusammenarbeit mit dem französischen Bonding-Spezialisten SET kann man den Kunden eine vollständig integrierte Lösung anbieten. Dabei werden die hochpräzisen Chip-Platzierungstechnologien von SET und die Kompetenz von Süss MicroTec bei der Oberflächenreinigung und -aktivierung miteinander verknüpft. Ferner hat das Unternehmen eine Wafer-to-Wafer-Hybrid-Bondlösung entwickelt, um Kunden ein möglichst breites Spektrum an heterogenen Integrationsanwendungen im Bereich Advanced Backend zu bieten.
Ein starkes 1. Halbjahr führt zu einer Prognoseanhebung für das Gesamtjahr 2024
Die positive Geschäftsentwicklung des Unternehmens hat sich im 2. Quartal 2024 mit einem Umsatz von 99,3 Mio. Euro (1. Halbjahr 2024: 192,8 Mio. Euro) fortgesetzt. Auf Basis vorläufiger Zahlen erreichte die Bruttomarge demnach einen Wert von 40,5 % (1. Halbjahr 2024: 39,8 %) und die EBIT-Marge einen Wert von 15,3 % (1. Halbjahr 2024: 15,6 %). Folglich geht der Vorstand für den weiteren Verlauf des Geschäftsjahres 2024 von einer anhaltend positiven Umsatz- und Ergebnisentwicklung aus und erhöht den Ausblick für alle drei Prognosekennzahlen. Beim Umsatz rechnet der Vorstand nun mit einer Spanne von 380 bis 410 Mio. Euro (bisher: 340 bis 370 Mio. Euro). Die Bruttomarge wird voraussichtlich zwischen 38 und 40 % (bisher: 35 bis 38 %) und die EBIT-Marge zwischen 14 und 16 % (bisher: 10 bis 12 %) liegen. Der Auftragseingang im 2. Quartal 2024 belief sich auf 93,9 Mio. Euro (1. Halbjahr 2024: 192,2 Mio. Euro).
Trading-Idee: Endlos-Turbo Long Optionsschein Süss MicroTec SE
Anleger, die von einer positiven Geschäftsentwicklung des Unternehmens Süss MicroTec SE ausgehen, könnten als Alternative zu einem Direktinvestment mit einem Endlos-Turbo Long Optionsschein der DZ BANK bezogen auf die Süss MicroTec SE (Basiswert) auf ein solches Szenario setzen (z.B. WKN DQ2QZV). Mit Endlos-Turbo Long Optionsscheinen können Anleger überproportional an allen Kursentwicklungen des zugrunde liegenden Basiswerts partizipieren. Aufgrund der Hebelwirkung reagiert ein Endlos-Turbo Long Optionsschein auf kleinste Kursbewegungen des zugrunde liegenden Basiswerts. Da die Wertentwicklung des zugrunde liegenden Basiswerts im Laufe der Zeit schwanken oder sich nicht entsprechend den Erwartungen des Anlegers entwickeln kann, besteht das Risiko, dass das eingesetzte Kapital nicht in voller Höhe zurückgezahlt wird. Sollte der Kurs des zugrunde liegenden Basiswerts an mindestens einem Zeitpunkt während der Laufzeit eines Endlos-Turbo Long Optionsscheins auf oder unter der sog. Knock-Out-Barriere notieren (Knock-out-Ereignis), verfällt der Endlos-Turbo long Optionsschein wertlos. Die Knock-Out-Barriere wird täglich angepasst. Ansprüche aus dem zugrunde liegenden Basiswert (z.B. Dividenden, Stimmrechte) stehen dem Anleger nicht zu. Ein Endlos-Turbo long Optionsschein hat keine feste Laufzeit. Er kann insgesamt zu festgelegten Terminen (ordentliche Kündigungstermine) durch die DZ BANK gekündigt werden. Ein Anleger kann einen Endlos-Turbo long Optionsschein an festgelegten Terminen (Einlösungstermine) einlösen.
Einen gänzlichen Verlust des eingesetzten Kapitals erleidet der Anleger bei einem Endlos-Turbo long Optionsschein mit Basiswert Süss MicroTec SE-Aktie, wenn der Kurs der Aktie des Unternehmens Süss MicroTec SE zu einem beliebigen Zeitpunkt während der Haltedauer auf oder unter der Knock-Out-Barriere notiert. (Totalverlustrisiko). Ein Totalverlust des eingesetzten Kapitals ist auch möglich, wenn die DZ BANK ihren Verpflichtungen aus dem Produkt aufgrund behördlicher Anordnungen oder einer Insolvenz (Zahlungsunfähigkeit / Überschuldung) nicht mehr erfüllen kann.
Eine ausführliche Erläuterung der genannten Fachbegriffe finden Sie in unserem Glossar.
Stand: 25.07.2024, DZ BANK AG / Online-Redaktion
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News / Suess MicroTec SE
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