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Anlage-Impulse / 14.05.2024 | 09:24:34 Werbung

Süss MicroTec: Guter Jahresstart und Präsentation des Hybrid-Bonding-Allrounders

Marcus Landau
Redakteur Marcus Landau

Produktmanager bei der DZ BANK

Süss MicroTec ist ein führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Mikrostrukturierung in der Halbleiterindustrie und verwandten Märkten. Der globale Ausbau der Produktion von KI-Chips kommt Süss MicroTec zugute. Vor allem der Arbeitsschritt des "temporären Bondens" sorgt derzeit für hohe Aufträge. Auch für die Verbindung von Speicher- mit Logikchips bietet man Maschinen an.

Marcus Landau
Redakteur Marcus Landau

Produktmanager bei der DZ BANK

Die Produkte von Süss MicroTec kommen in vielen Branchen zum Einsatz

Im Kern entwickelt Süss MicroTec Anlagen für die Herstellung von Mikroelektronik. Der Konzern liefert dabei Systemlösungen für die Halbleitertechnik, die im Labor- und Produktionsbereich eingesetzt werden. Diese umfassen alle notwendigen Arbeitsschritte der Waferbearbeitung. Dazu gehören die Belackung, Aushärtung und Entwicklung sowie das Bonden. Darüber hinaus liefert das Unternehmen auch Zusatzausrüstung für Nanoimprinting, optische Linsen und Ausrüstung für die Prüfung von Funktion und Zuverlässigkeit der Wafer. Die Lösungen werden in verschiedenen Märkten und Industrieanwendungen wie der Herstellung von Speicherchips, Kameras für Mobiltelefone oder Reifendrucksensoren eingesetzt. Zudem ist man in Spezialmärkten aktiv und konzentriert sich dort auf die Aufbau- und Verbindungstechnik von Mikrochips für Anwendungen in der Chipfertigung, der Telekommunikation und der optischen Datenübertragung.

 

Die Lösungen zum temporären Bonden kurbeln den Ausbau von KI-Anwendungen an

Das Unternehmen gilt als Profiteur des KI-Trends. Insbesondere das Bonding wird hiervon positiv beeinflusst. Entsprechend voll sind die Auftragsbücher des Unternehmens derzeit. Der gesamte Auftragsbestand belief sich Ende April 2024 auf 457 Mio. Euro. Das Unternehmen betont, dass die Nachfrage nach Bondern noch nie so hoch gewesen sei. Dies kommt Süss MicroTec zugute. Denn das Unternehmen ist seit rund zehn Jahren einer der weltweit führenden Anbieter von Lösungen für das temporäre Bonden. Der jahrelange strategische Aufbau von Knowhow in diesem Bereich verschafft dem Unternehmen heute einen entscheidenden Vorsprung.

 

Warum die Technologie von Süss MicroTec so bedeutsam ist

Ein KI-Chip besteht aus einem oder mehreren Logikchips und einem oder mehreren Hochleistungsspeicherchips, den so genannten HBMs (High Bandwidth Memory). Im Herstellungsprozess von KI-Chips sind temporäre Bondlösungen für zwei Schritte unerlässlich. HBMs müssen so dünn wie möglich geschliffen werden. Für den Schleifprozess und die Weiterverarbeitung muss der Wafer durch temporäres Bonden mit einem zweiten Wafer vorübergehend verstärkt werden. Danach kann die Verbindung durch Debonden wieder gelöst werden. Anschließend muss der Wafer von Klebstoffresten gereinigt werden. Süss MicroTec bietet mit den Bonderplattformen XBS300 und XBC300 effiziente Lösungen für alle drei Teilprozesse. Darüber hinaus werden die Lösungen zum temporären Bonden im so genannten Advanced Packaging eingesetzt. Dort werden Logik- und Speicherchips miteinander verbunden, um eine möglichst schnelle und leistungsfähige Kommunikation zwischen den Chips zu ermöglichen.

 

Süss MicroTec stellt mit dem ersten Hybrid-Bonding-Allrounder eine Weltneuheit vor

Die integrierte XBC300-Gen2-D2W/W2W-Plattform umfasst eine vollständige Palette moderner Technologien für das Hybrid-Bonding auf 200 und 300 mm Substraten. Sie ermöglicht sowohl Wafer-zu-Wafer-Verbindungen (W2W) als auch kollektives und sequenzielles Die-to-Wafer-Bonding (D2W). Da ihre Flexibilität die parallele Entwicklung und Validierung verschiedener Hybridverbindungsprozesse ermöglicht, ist die Plattform ideal für die Anforderungen von Forschungsinstituten und Entwicklungsabteilungen von Halbleiterherstellern geeignet. Im Vergleich zu eigenständigen W2W- oder D2W-Hybridgeräten benötigt die Plattform bis zu 40 % weniger Platz. Es handelt sich somit um eine besonders effiziente und platzsparende Lösung zur Erprobung von Hybrid-Bonding-Methoden und zur Vorbereitung einer Großserienproduktion.

 

Süss MicroTec startet mit einem Umsatzsprung ins neue Geschäftsjahr

Der Chipausrüster hat im 1. Quartal beim Umsatz deutlich zulegen können. Die Erlöse stiegen um starke 46 % auf 93,5 Mio. Euro und die EBIT-Marge kletterte auf 15,9 %. Im Vorjahr lag man hier bei lediglich 5,9 %. Der Auftragseingang belief sich auf 98,3 Mio. Euro und fiel damit ebenfalls höher aus als im Vorjahr (94,9 Mio. Euro). Rund zwei Drittel entfielen auf das Segment Advanced Backend Solutions. Erneut fiel das Neugeschäft mit Bondern in Höhe von 34,4 Mio. Euro stark aus. Dafür sorgten auch bestehende Kunden, die temporäre Bonding-Lösungen zur Fertigung von HBM-Speicherchips nutzen und damit den Kapazitätsaufbau für Mikrochips, die in Anwendungen mit KI zum Einsatz kommen, unterstützen. Folglich bestätigte der Vorstand seine Prognose für das Gesamtjahr. Der Umsatz soll zwischen 340 und 370 Mio. Euro liegen und die EBIT-Marge zwischen 10 und 12 %.

 

Produktidee: Discount-Zertifikat Classic auf Süss MicroTec SE

Eine attraktive Alternative zur Direktanlage in die Aktie sind Discount-Zertifikate. Anlegern steht eine Auswahl an entsprechenden Produkten auf den Basiswert Süss MicroTec SE zur Verfügung. Ein Beispiel ist ein Discount-Zertifikat mit der WKN: DQ0QVN, das am 27.06.2025 fällig wird (Rückzahlungstermin). Der Anleger erhält keine sonstigen Erträge (z.B. Dividenden) und hat keine weiteren Ansprüche aus dem Basiswert.

 

Für die Rückzahlung des Zertifikats gibt es zwei Möglichkeiten:

1. Liegt der Schlusskurs des Basiswerts Süss MicroTec SE an der maßgeblichen Börse am 20.06.2025 (Referenzpreis) auf oder über dem Cap, erhält der Anleger den Höchstbetrag von 40,00 Euro.

2. Liegt der Referenzpreis unter dem Cap, erhält der Anleger einen Rückzahlungsbetrag, der dem Referenzpreis multipliziert mit dem Bezugsverhältnis (1,00) entspricht. Der Anleger erleidet einen Verlust, wenn der Rückzahlungsbetrag unter dem Erwerbspreis des Produkts liegt.

 

Ein gänzlicher Verlust des eingesetzten Kapitals ist möglich (Totalverlustrisiko). Ein Totalverlust tritt ein, wenn der Referenzpreis null ist. Ein Totalverlust des eingesetzten Kapitals ist auch möglich, wenn die DZ BANK als Emittent ihre Verpflichtungen aus dem Zertifikat aufgrund behördlicher Anordnungen oder einer Insolvenz (Zahlungsunfähigkeit/Überschuldung) nicht mehr erfüllen kann.

 

Das vorliegend beschriebene Discount-Zertifikat richtet sich an Anleger, die einen Anlagehorizont bis zum 27.06.2025 haben und davon ausgehen, dass der Basiswert Süss MicroTec SE am 20.06.2025 auf oder über 40,00 Euro liegen wird.

 

Eine ausführliche Erläuterung der genannten Fachbegriffe finden Sie in unserem Glossar.

 

Stand: 14.05.2024, DZ BANK AG / Online-Redaktion

Hinweis auf Rechtliches, Prospekt und Basisinformationsblatt

Hinweis auf das Basisinformationsblatt
Das von der DZ BANK erstellte Basisinformationsblatt ist in der jeweils aktuellen Fassung auf der Internetseite der DZ BANK www.dzbank-zertifikate.de/DQ0QVN (dort unter „Dokumente“) abrufbar. Dies gilt, solange das Produkt für Privatanleger verfügbar ist.
Hinweis auf den Prospekt
Der gemäß gesetzlicher Vorgaben von der DZ BANK bezüglich des öffentlichen Angebots erstellte Basisprospekt sowie etwaige Nachträge und die zugehörigen Endgültigen Bedingungen sind auf der Internetseite der DZ BANK www.dzbank-zertifikate.de veröffentlicht und können unter www.dzbank-zertifikate.de/DQ0QVN (dort unter „Dokumente“) abgerufen werden. Sie sollten den Prospekt lesen, bevor Sie eine Anlageentscheidung treffen, um die potenziellen Risiken und Chancen der Entscheidung, in die Wertpapiere zu investieren, vollends zu verstehen. Die Billigung des Prospekts von der zuständigen Behörde ist nicht als Befürwortung der angebotenen oder zum Handel an einem geregelten Markt zugelassenen Wertpapiere zu verstehen. Sie sind im Begriff, ein Produkt zu erwerben, das nicht einfach ist und schwer zu verstehen sein kann.
Rechtliche Hinweise: Diese Information ist eine Werbemitteilung und dient ausschließlich Informationszwecken. Diese Information wurde von dem Redakteur im Auftrag der DZ BANK AG Deutsche Zentral-Genossenschaftsbank („DZ BANK“) erstellt und ist zur Verteilung in der Bundesrepublik Deutschland bestimmt. Diese Werbemitteilung richtet sich nicht an Personen mit Wohn- und/oder Gesellschaftssitz und/oder Niederlassungen im Ausland, vor allem in den Vereinigten Staaten von Amerika, Kanada, Großbritannien oder Japan. Diese Werbemitteilung darf im Ausland nur in Einklang mit den dort geltenden Rechtsvorschriften verteilt werden und Personen, die in den Besitz dieser Informationen und Materialien gelangen, haben sich über die dort geltenden Rechtsvorschriften zu informieren und diese zu befolgen. Diese Werbemitteilung stellt weder ein öffentliches Angebot noch eine Aufforderung zur Abgabe eines Angebotes zum Erwerb von Wertpapieren oder Finanzinstrumenten dar. Die DZ BANK ist insbesondere nicht als Anlageberater oder aufgrund einer Vermögensbetreuungspflicht tätig. Diese Werbemitteilung ist keine Finanzanalyse. Diese Werbemitteilung stellt eine unabhängige Bewertung der entsprechenden Emittentin bzw. Wertpapiere durch den Redakteur dar. Alle hierin enthaltenen Bewertungen, Stellungnahmen oder Erklärungen sind diejenigen des Redakteurs der Werbemitteilung und stimmen nicht notwendigerweise mit denen der Emittentin oder dritter Parteien überein. Angaben zu künftigen Wertentwicklungen sind kein verlässlicher Indikator für die tatsächliche künftige Wertentwicklung. Der Redakteur hat die Informationen, auf die sich die Werbemitteilung stützt, aus als zuverlässig erachteten Quellen übernommen, ohne jedoch alle diese Informationen selbst zu verifizieren. Dementsprechend gibt die DZ BANK keine Gewährleistungen oder Zusicherungen hinsichtlich der Genauigkeit, Vollständigkeit oder Richtigkeit der hierin enthaltenen Informationen oder Meinungen ab. Die DZ BANK übernimmt keine Haftung für unmittelbare oder mittelbare Schäden, die durch die Verteilung und/oder Verwendung dieser Werbemitteilung verursacht werden und/oder mit der Verteilung und/oder Verwendung dieser Werbemitteilung im Zusammenhang stehen. Eine Investitionsentscheidung bezüglich irgendwelcher Wertpapiere oder sonstiger Finanzinstrumente sollte auf der Grundlage eines Beratungsgesprächs sowie Prospekts oder Informationsmemorandums erfolgen und auf keinen Fall auf der Grundlage dieser Werbemitteilung. Die Bewertungen können je nach den speziellen Anlagezielen, dem Anlagehorizont oder der individuellen Vermögenslage für einzelne Anleger nicht oder nur bedingt geeignet sein. Die Informationen und Meinungen entsprechen dem Stand zum Zeitpunkt der Erstellung der Werbemitteilung. Sie können aufgrund künftiger Entwicklungen überholt sein, ohne dass die Werbemitteilung geändert wurde.

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(Bewertungen: 2)

Discount 40 2025/06: Basiswert Süss Microtec

DQ0QVN / //
Quelle: DZ BANK: Geld 17.05., Brief 17.05.
DQ0QVN // Quelle: DZ BANK: Geld 17.05., Brief 17.05.
35,78 EUR
Geld in EUR
35,90 EUR
Brief in EUR
0,25%
Diff. Vortag in %
Basiswertkurs: 54,30 EUR
Quelle : Xetra , 17.05.
  • Max Rendite 11,42%
  • Max Rendite in % p.a. 10,26% p.a.
  • Discount in % 33,89%
  • Cap 40,00 EUR
  • Abstand zum Cap in % -26,34%
  • Bezugsverhältnis (BV) / Bezugsgröße 1,00

News / Süss Microtec AG

17.05.2024 | 13:16:36 (dpa-AFX)
EQS-Stimmrechte: SÜSS MicroTec SE (deutsch)

SÜSS MicroTec SE: Veröffentlichung gemäß § 40 Abs. 1 WpHG mit dem Ziel der europaweiten Verbreitung

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EQS Stimmrechtsmitteilung: SÜSS MicroTec SE

SÜSS MicroTec SE: Veröffentlichung gemäß § 40 Abs. 1 WpHG mit dem Ziel der

europaweiten Verbreitung

17.05.2024 / 13:16 CET/CEST

Veröffentlichung einer Stimmrechtsmitteilung übermittelt durch EQS News -

ein Service der EQS Group AG.

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

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Stimmrechtsmitteilung

1. Angaben zum Emittenten

Name: SÜSS MicroTec SE

Straße, Hausnr.: Schleissheimer Strasse 90

PLZ: 85748

Ort: Garching

Deutschland

Legal Entity Identifier (LEI): 529900C3KRUTSYDK7N87

2. Grund der Mitteilung

X Erwerb bzw. Veräußerung von Aktien mit Stimmrechten

Erwerb bzw. Veräußerung von Instrumenten

Änderung der Gesamtzahl der Stimmrechte

Sonstiger Grund:

3. Angaben zum Mitteilungspflichtigen

Juristische Person: JPMorgan Asset Management (Europe) S.à r.l

Registrierter Sitz, Staat: Senningerberg, Luxemburg

4. Namen der Aktionäre

mit 3% oder mehr Stimmrechten, wenn abweichend von 3.

5. Datum der Schwellenberührung:

14.05.2024

6. Gesamtstimmrechtsanteile

Anteil Anteil Summe Anteile Gesamtzahl der

Stimmrechte Instrumente (Summe 7.a. + Stimmrechte nach

(Summe 7.a.) (Summe 7.b.1.+ 7.b.) § 41 WpHG

7.b.2.)

neu 3,24 % 0,00 % 3,24 % 19115538

letzte 2,96 % 0,00 % 2,96 % /

Mittei-

lung

7. Einzelheiten zu den Stimmrechtsbeständen

a. Stimmrechte (§§ 33, 34 WpHG)

ISIN absolut in %

direkt zugerechnet direkt zugerechnet

(§ 33 WpHG) (§ 34 WpHG) (§ 33 WpHG) (§ 34 WpHG)

DE000A1K0235 0 619997 0,00 % 3,24 %

Summe 619997 3,24 %

b.1. Instrumente i.S.d. § 38 Abs. 1 Nr. 1 WpHG

Art des Fälligkeit / Ausübungszeitraum Stimmrechte Stimmrech-

Instruments Verfall / Laufzeit absolut te in %

0 0,00 %

Summe 0 0,00 %

b.2. Instrumente i.S.d. § 38 Abs. 1 Nr. 2 WpHG

Art des Fällig- Ausübungs- Barausgleich oder Stimm- Stimm-

Instru- keit / zeitraum / physische rechte rechte

ments Verfall Laufzeit Abwicklung absolut in %

0 0,00 %

Summe 0 0,00 %

8. Informationen in Bezug auf den Mitteilungspflichtigen

X Mitteilungspflichtiger (3.) wird weder beherrscht noch beherrscht

Mitteilungspflichtiger andere Unternehmen, die Stimmrechte des

Emittenten (1.) halten oder denen Stimmrechte des Emittenten

zugerechnet werden.

Vollständige Kette der Tochterunternehmen, beginnend mit der

obersten beherrschenden Person oder dem obersten beherrschenden

Unternehmen:

Unternehmen Stimmrechte in Instrumente in %, Summe in %, wenn

%, wenn 3% oder wenn 5% oder höher 5% oder höher

höher

9. Bei Vollmacht gemäß § 34 Abs. 3 WpHG

(nur möglich bei einer Zurechnung nach § 34 Abs. 1 Satz 1 Nr. 6 WpHG)

Datum der Hauptversammlung:

Gesamtstimmrechtsanteile (6.) nach der Hauptversammlung:

Anteil Stimmrechte Anteil Instrumente Summe Anteile

% % %

10. Sonstige Informationen:

JPMorgan Asset Management (Europe) S.à r.l is the management company

for JPMorgan Funds SICAV and has delegated portfolio management to

JPMorgan Asset Management (UK) Ltd.

Datum

16.05.2024

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17.05.2024 CET/CEST Die EQS Distributionsservices umfassen gesetzliche

Meldepflichten, Corporate News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.

Medienarchiv unter https://eqs-news.com

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Sprache: Deutsch

Unternehmen: SÜSS MicroTec SE

Schleissheimer Strasse 90

85748 Garching

Deutschland

Internet: www.suss.com

Ende der Mitteilung EQS News-Service

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1906049 17.05.2024 CET/CEST

°

16.05.2024 | 14:00:27 (dpa-AFX)
EQS-Stimmrechte: SÜSS MicroTec SE (deutsch)
13.05.2024 | 09:00:32 (dpa-AFX)
EQS-News: SÜSS MicroTec präsentiert Hybrid-Bonding-Allrounder XBC300 Gen2 D2W/W2W (deutsch)
08.05.2024 | 07:30:51 (dpa-AFX)
EQS-News: SÜSS MicroTec startet mit starkem Wachstum und verbesserten Ertragsmargen ins Geschäftsjahr 2024 (deutsch)
19.04.2024 | 10:53:52 (dpa-AFX)
AKTIE IM FOKUS: Süss Microtec mit neuerlichem Ausbruchsversuch
18.04.2024 | 11:02:44 (dpa-AFX)
Halbleiterindustrie-Ausrüster Süss Microtec wächst deutlich
18.04.2024 | 10:37:35 (dpa-AFX)
EQS-Adhoc: SÜSS MicroTec übertrifft im ersten Quartal 2024 die Kennzahlen des vergleichbaren Vorjahreszeitraums signifikant (deutsch)

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