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SUSS investiert in Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced Packaging und baut Wachstumskapazitäten aus

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EQS-News: SUSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Strategische

Unternehmensentscheidung/Sonstiges

SUSS investiert in Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced

Packaging und baut Wachstumskapazitäten aus

29.07.2026 / 10:30 CET/CEST

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SUSS investiert in Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced

Packaging und baut Wachstumskapazitäten aus

* Investition von rund 45 Mio. EUR in neues Applikations- und

Entwicklungszentrum in Karlsruhe

* Ausbau der Entwicklungskapazitäten zur Festigung der Marktposition im

wachstumsstarken und hochinnovativen Advanced-Packaging-Markt

* Einbettung in das Chip-Ökosystem durch Kooperation mit dem Karlsruher

Institut für Technologie (KIT) und eine vom Land Baden-Württemberg

geförderte Professur

* Schaffung einer zentralen Plattform für Kunden, Forschung und

Produktentwicklung als Basis für langfristiges profitables Wachstum

Garching, 29. Juli 2026 - SUSS, ein führender Hersteller von Anlagen und

Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, plant Investitionen von rund 45

Mio. EUR in ein neues Applikations- und Entwicklungszentrum in Karlsruhe und

baut damit seine Innovationskapazitäten im Bereich Advanced Packaging

gezielt aus.

Das neue Applikationszentrum wird durch beschleunigte und kundennahe

Entwicklungsarbeit die Technologieführerschaft im Wachstumsmarkt der

Kombination unterschiedlicher Chips zu komplexen Systemen (Advanced

Packaging) festigen. Das Zentrum vereint universitäre Spitzenforschung mit

industrieller Expertise, um die Entwicklung neuer Prozesslösungen zu

beschleunigen, die Zusammenarbeit mit führenden Halbleiterherstellern zu

intensivieren und die Position von SUSS im wachstumsstarken Marktsegment der

Advanced-Packaging-Anwendungen weiter zu stärken.

Die Investitionen am Standort Karlsruhe sind Teil des strategischen Ausbaus

des Chipindustrie-Ökosystems in Baden-Württemberg. Ein weiterer Baustein der

Initiative, welche die Landesregierung, das Karlsruher Institut für

Technologie (KIT) und SUSS in einem Letter of Intent beschreiben, ist die

Einrichtung einer neuen Professur für Advanced Packaging und

Heterointegration am KIT. Diese wird vom Land Baden-Württemberg mit bis zu 5

Mio. EUR gefördert und stärkt die internationale, praxisnahe akademische

Ausbildung, Entwicklung und Förderung von jungen Talenten am

Wirtschaftsstandort.

Der Markt für Advanced Packaging entwickelt sich zu einem der wichtigsten

Investitionsschwerpunkte der globalen Halbleiterindustrie. Die steigende

Rechenleistung von KI-Anwendungen, High-Performance-Computing-Systemen und

High-Bandwidth-Memory-Architekturen (HBM) erhöht den Bedarf an innovativen

Integrations- und Verbindungstechnologien. SUSS ist mit seinen Lösungen für

Wafer-Bonding, Lithografie und weitere kritische Prozessschritte entlang der

Advanced-Packaging-Wertschöpfungskette bereits strategisch in diesen

Wachstumsmärkten positioniert.

Burkhardt Frick, CEO der SUSS MicroTec SE, kommentiert: "Mit dem geplanten

Applikations- und Entwicklungszentrum schaffen wir eine Plattform, auf der

wir Kunden, Forschungspartner und unsere Entwicklungsorganisation noch enger

vernetzen. So bringen wir Innovationen schneller zur Marktreife,

unterstützen unsere Kunden bei der Entwicklung der nächsten Generation von

KI- und Hochleistungsanwendungen und stärken unsere Wettbewerbsposition im

Advanced Packaging nachhaltig."

Die Investition unterstreicht zugleich das langfristige Bekenntnis von SUSS

zum Standort Baden-Württemberg und die Wachstumsambitionen. Neben dem

bestehenden Produktionsstandort in Sternenfels soll sich Karlsruhe künftig

zu einem zentralen Innovationshub für Kundenapplikationen,

Technologieentwicklung und Forschungskooperationen von SUSS entwickeln.

Am neuen Standort sollen perspektivisch rund 300 bis 350 Mitarbeitende tätig

sein. Im Zuge der Expansion könnten dabei bis zu 100 zusätzliche

hochqualifizierte Arbeitsplätze entstehen.

Die im Letter of Intent beschriebenen Vorhaben stehen unter dem Vorbehalt

weiterer Projektfortschritte sowie der jeweiligen finalen Entscheidungen der

zuständigen Gremien.

Kontakt:

Sabrina Müller

Vice President Investor Relations & Communications

E-Mail: sabrina.mueller@suss.com

Tel.: +49 160 94989008

Über SUSS

SUSS ist ein weltweit führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für

die Halbleiterindustrie. Mit einem klaren Fokus auf Spitzentechnologie und

Präzision machen wir die Herstellung von Mikrochips und Halbleitern der

nächsten Generation möglich und treiben die Digitalisierung kontinuierlich

voran. Unsere Lösungen entstehen in enger Zusammenarbeit mit

Forschungsinstituten und Industriepartnern. Wir leisten einen wesentlichen

Beitrag zur Weiterentwicklung von Hochleistungsrechnern und künstlicher

Intelligenz und prägen die Zukunft intelligenter Geräte und Anwendungen.

Unser Hauptsitz befindet sich in Garching bei München. SUSS beschäftigt

weltweit rund 1.500 Mitarbeiter und hat zuletzt einen Umsatz von rund 500

Millionen Euro erwirtschaftet. Wir betreiben Produktionsstandorte in

Deutschland und Taiwan sowie Forschungszentren in Europa, Asien und den USA.

Hinzu kommt ein starkes Netzwerk aus kundennahen Vertriebs- und

Serviceniederlassungen. Die SUSS MicroTec SE ist an der Deutschen Börse in

Frankfurt im Prime Standard notiert (FWB: SMHN; ISIN DE000A10K0235) und

gehört den Aktienindizes TecDAX und MDAX an. Weitere Informationen finden

Sie unter www.suss.com.

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Unternehmen: SUSS MicroTec SE

Schleissheimer Strasse 90

85748 Garching

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Fax: +49 (0)89 4444 33420

E-Mail: florian.mangold@suss.com

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