SUSS MicroTec: GPT-6 Astra eröffnet die Allgemeine KI-Ära - warum der KI-Boom jetzt Advanced Packaging antreibt
Senior Manager, TraderFox GmbH
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OpenAI leitet mit GPT-6 Astra die Ära der Allgemeinen KI ein
OpenAI hat mit GPT-6 Astra sein bislang leistungsfähigstes KI-Modell vorgestellt. OpenAI-Präsident Greg Brockman verabschiedete die Präsentation mit den Worten „Willkommen in der Ära der Allgemeinen Künstlichen Intelligenz“, während NVIDIA-Chef Jensen Huang nach dem Launch sogar erklärte: „Die AGI ist angekommen“. Ob Astra tatsächlich bereits eine Allgemeinen Künstlichen Intelligenz (engl. Artificial General Intelligence, AGI) darstellt, bleibt Definitionssache. Für die Halbleiterindustrie ist aber entscheidend: Die Leistungsanforderungen an KI-Systeme steigen weiter und davon profitiert nicht nur NVIDIA. Einer der weniger offensichtlichen deutschen Gewinner ist SUSS MicroTec.
KI-Chips werden zum Packaging-Problem
Je leistungsfähiger KI-Modelle werden, desto mehr Rechenleistung und Speicherbandbreite benötigen sie. Moderne KI-Beschleuniger bestehen deshalb zunehmend nicht mehr aus einem einzelnen Chip, sondern aus komplexen Systemen aus Logik-Chips, Chiplets und High-Bandwidth-Memory. Genau hier wird Advanced Packaging zum Flaschenhals. SUSS liefert dafür mehrere entscheidende Prozessschritte. Coating-Systeme beschichten Wafer und andere Substrate für Strukturierungsprozesse, Imaging-Systeme übertragen die benötigten Strukturen und temporäre Bonding-Lösungen stabilisieren dünne Wafer während der Verarbeitung. Beim Hybrid Bonding werden Chips oder Wafer mit extrem hoher Präzision direkt miteinander verbunden. Dadurch lassen sich immer mehr elektrische Verbindungen auf kleiner Fläche realisieren – eine Schlüsseltechnologie für 3D-Chiparchitekturen, HBM und künftige KI-Beschleuniger. SUSS selbst nennt KI, High Performance Computing und HBM ausdrücklich als Wachstumstreiber dieser Technologie.
115 Mio. Euro-Auftrag zeigt den KI-Hebel bereits heute
Die KI-Story ist bei SUSS schon Realität. Im zweiten Quartal erhielt das Unternehmen von einem taiwanischen OSAT-Kunden einen Großauftrag über rund 115 Mio. Euro für Coater-Systeme. Dieser Kunde beliefert laut SUSS einen führenden Akteur innerhalb der Wertschöpfungskette für KI-Chipmodule. Der Auftrag trug dazu bei, dass der Auftragseingang im ersten Halbjahr um 145,8 % auf 410 Mio. Euro explodierte. Allein das zweite Quartal brachte mit 260,7 Mio. Euro einen neuen Rekord. Im für Advanced Packaging entscheidenden Segment Advanced Backend Solutions stieg der Auftragseingang von 120,1 auf 326,2 Mio. Euro. Der gesamte Auftragsbestand erreichte mit 473,7 Mio. Euro ein Allzeithoch. Rund 220 Mio. Euro davon sollen nach aktuellem Lieferplan erst 2027 umsatzwirksam werden – die Visibilität für das kommende Jahr steigt damit erheblich.
2026 ist Übergangsjahr. Das zweite Quartal zeigt bereits die Trendwende
Beim Umsatz ist der Boom wegen der zeitversetzten Auslieferungen noch nicht sichtbar. Im ersten Halbjahr sank dieser um 23,9 % auf 202,8 Mio. Euro, das EBIT ging auf 14,2 Mio. Euro zurück. Doch die sequenzielle Entwicklung verbessert sich. Der Umsatz stieg von 86,5 Mio. Euro im ersten Quartal auf 116,2 Mio. Euro im zweiten Quartal. Die EBIT-Marge kletterte von 4,3 auf 9,0 %. Die Jahresprognose von 425 bis 485 Mio. Euro Umsatz und 8 bis 10 % EBIT-Marge wurde bestätigt. SUSS investiert zudem bis 2028 rund 45 Mio. Euro in ein neues Applikations- und Entwicklungszentrum in Karlsruhe, um Entwicklung und Kundenkooperation im Advanced Packaging zu beschleunigen. Bis 2030 ist es das Ziel von SUSS auf 750 bis 900 Mio. Euro an Umsatz zu kommen und eine EBIT-Marge von satten 22 bis 22 % einzufahren.
Fazit
Mit GPT-6 Astra dürfte der Wettlauf um immer leistungsfähigere KI-Infrastruktur eher beschleunigt als beendet werden. Damit steigt die Bedeutung von Advanced Packaging, HBM und 3D-Integration. SUSS sitzt mit Coating, Imaging und Hybrid Bonding direkt an mehreren Engpässen dieser Wertschöpfungskette, während der Rekordauftragseingang den KI-Hebel bereits konkret sichtbar macht. Ein längerer KI-Investitionszyklus findet statt. Das macht die Aktie nach der 38%igen Korrektur vom 52-Wochenhoch interessant. Dadurch reduzierten sich per 2027 das KUV auf 2,2 und das KGV auf 20.
Produktidee: Discount-Zertifikat Classic auf SUSS MicroTec SE
Eine attraktive Alternative zur Direktanlage in die Aktie sind Discount-Zertifikate. Anlegern steht eine Auswahl an entsprechenden Produkten auf den Basiswert SUSS MicroTec SE zur Verfügung. Ein Beispiel ist ein Discount-Zertifikat mit der WKN: DN4S60, das am 24.09.2027 fällig wird (Rückzahlungstermin). Der Anleger erhält keine sonstigen Erträge (z.B. Dividenden) und hat keine weiteren Ansprüche aus dem Basiswert.
Für die Rückzahlung des Zertifikats gibt es zwei Möglichkeiten:
1. Liegt der Schlusskurs des Basiswerts SUSS MicroTec SE an der maßgeblichen Börse am 17.09.2027 (Referenzpreis) auf oder über dem Cap, erhält der Anleger den Höchstbetrag von 64,00 Euro.
2. Liegt der Referenzpreis unter dem Cap, erhält der Anleger einen Rückzahlungsbetrag, der dem Referenzpreis multipliziert mit dem Bezugsverhältnis (1,00) entspricht. Der Anleger erleidet einen Verlust, wenn der Rückzahlungsbetrag unter dem Erwerbspreis des Produkts liegt.
Ein gänzlicher Verlust des eingesetzten Kapitals ist möglich (Totalverlustrisiko). Ein Totalverlust tritt ein, wenn der Referenzpreis null ist. Ein Totalverlust des eingesetzten Kapitals ist auch möglich, wenn die DZ BANK als Emittent ihre Verpflichtungen aus dem Zertifikat aufgrund behördlicher Anordnungen oder einer Insolvenz (Zahlungsunfähigkeit/Überschuldung) nicht mehr erfüllen kann.
Das vorliegend beschriebene Discount-Zertifikat richtet sich an Anleger, die einen Anlagehorizont bis zum 24.09.2027 haben und davon ausgehen, dass der Basiswert SUSS MicroTec SE am 17.09.2027 auf oder über 64,00 Euro liegen wird.
Eine ausführliche Erläuterung der genannten Fachbegriffe finden Sie in unserem Glossar.
Stand: 07.09.2026, DZ BANK AG / Online-Redaktion
Redakteur: Jörg Meyer, TraderFox GmbH
Redigierend: Marvin Herzberger, TraderFox GmbH
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Hinweis auf Rechtliches, Prospekt und Basisinformationsblatt
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Das von der DZ BANK erstellte Basisinformationsblatt ist in der jeweils aktuellen Fassung auf der Internetseite der DZ BANK www.dzbank-wertpapiere.de/DN4S60 (dort unter „Dokumente“) abrufbar. Dies gilt, solange das Produkt für Privatanleger verfügbar ist.
Hinweis auf den Prospekt
Der gemäß gesetzlicher Vorgaben von der DZ BANK bezüglich des öffentlichen Angebots erstellte Basisprospekt sowie etwaige Nachträge und die zugehörigen Endgültigen Bedingungen sind auf der Internetseite der DZ BANK www.dzbank-wertpapiere.de veröffentlicht und können unter www.dzbank-wertpapiere.de/DN4S60 (dort unter „Dokumente“) abgerufen werden. Sie sollten den Prospekt lesen, bevor Sie eine Anlageentscheidung treffen, um die potenziellen Risiken und Chancen der Entscheidung, in die Wertpapiere zu investieren, vollends zu verstehen. Die Billigung des Prospekts von der zuständigen Behörde ist nicht als Befürwortung der angebotenen oder zum Handel an einem geregelten Markt zugelassenen Wertpapiere zu verstehen. Sie sind im Begriff, ein Produkt zu erwerben, das nicht einfach ist und schwer zu verstehen sein kann.
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Discount 64 2027/09: Basiswert Suss MicroTec
Geld in EUR
Brief in EUR
- Max Rendite 28,77%
- Max Rendite in % p.a. 27,49% p.a.
- Discount in % 32,01%
- Cap 64,00 EUR
- Abstand zum Cap in % -12,45%
- Bezugsverhältnis (BV) / Bezugsgröße 1,00
News / Suss MicroTec SE
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