Dominanz im Pure-Play-Modell und operativer Meilenstein mit 2nm-Fertigung

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) behauptet sich weiterhin als unangefochtener Marktführer im sogenannten Pure-Play-Foundry-Geschäftsmodell, was bedeutet, dass der Konzern keine eigenen Chips designt, sondern ausschließlich die Entwürfe seiner Kunden wie Apple, Nvidia oder AMD fertigt. Diese strategische Positionierung eliminiert den Wettbewerb mit den eigenen Auftraggebern und schafft eine Vertrauensbasis, die in der aktuellen Halbleiter-Superzyklus-Phase entscheidend ist. Positiv waren dabei zuletzt die fundamentalen Entwicklungen aufgefallen. Im Dezember 2025 bestätigte das Unternehmen den offiziellen Start der Massenproduktion seiner 2-Nanometer-Technologie (N2), was einen technologischen Generationssprung darstellt. Diese Bestätigung, die Ende des 4. Quartals 2025 erfolgte, signalisiert den Märkten, dass TSMC seinen ambitionierten Zeitplan trotz der physikalischen Herausforderungen der Skalierung einhält. Die Umsatzzahlen für Dezember 2025 unterstreichen dabei die ungebrochene Nachfrage nach Hochleistungschips, da insbesondere der Anteil der fortschrittlichen Knoten (3nm und nun anlaufend 2nm) am Gesamtumsatz weiter gestiegen ist und die finanzielle Stärke des Konzerns zum Jahreswechsel 2025/2026 festigt.

Technologische Souveränität durch "Foundry 2.0" und Advanced Packaging

Aus der Kundenperspektive bietet TSMC weit mehr als nur die reine Wafer-Belichtung an; der Konzern hat sein Angebot faktisch zu einer System-Integrations-Plattform erweitert, die intern oft als "Foundry 2.0" bezeichnet wird. Die entscheidende Lösung für Kunden im Bereich der Künstlichen Intelligenz ist hierbei nicht nur der Transistor selbst, sondern das "Advanced Packaging", speziell die CoWoS-Technologie (Chip-on-Wafer-on-Substrate). Da das Mooresche Gesetz an physikalische Grenzen stößt, ermöglicht TSMC seinen Kunden durch diese Technologie, mehrere Logik- und Speicherbausteine (wie HBM) auf einem einzigen Interposer zu extrem leistungsfähigen Systemen zu verbinden. In den aktuellen Pressemitteilungen und Berichten von Januar 2026 wird deutlich, dass TSMC massiv in den Ausbau dieser Packaging-Kapazitäten investiert, um den Engpass bei KI-Beschleunigern zu beheben. TSMC verkauft dabei nicht mehr nur Siliziumfläche, sondern die Fähigkeit, komplexe 3D-Strukturen zu fertigen, die für die nächste Generation von KI-Modellen (wie Nvidias Rubin-Architektur) zwingend erforderlich sind. Diese technische Alleinstellung bindet Kunden langfristig an das Ökosystem von TSMC, da ein Wechsel zu Konkurrenten aufgrund der spezifischen Packaging-Anforderungen technisch riskant und kostspielig wäre.

Strukturelles Wachstum durch KI-Megatrends und globale Diversifizierung

Die Wachstumstreiber für TSMC im Jahr 2026 und darüber hinaus sind klar im strukturellen Bedarf an Rechenleistung für KI und High-Performance-Computing (HPC) verankert, die mittlerweile das Smartphone-Geschäft als dynamischsten Umsatzmotor ablösen. Der Konzern projiziert für 2026 weiterhin eine hohe Auslastung, getrieben durch die Migration der Hyperscaler auf energieeffizientere 2nm-Chips. Ein weiterer, oft unterschätzter Aspekt ist die geografische Risikominimierung, die nun erste Früchte trägt: Während die Fabrik in Kumamoto (Japan) bereits seit Ende 2024 operativ ist und die lokale Automobilindustrie beliefert, liefert die Fab 21 in Arizona seit Kurzem Chips im 4nm-Verfahren (N4) in hohen Stückzahlen. Auch wenn die volle Skalierung der 3nm-Produktion in den USA noch Zeit benötigt, signalisiert die erfolgreiche Inbetriebnahme der ersten US-Fabrik den Anlegern, dass TSMC in der Lage ist, geopolitische Bedenken seiner Kunden durch eine funktionierende globale Fertigungsbasis ("Giga Fabs" außerhalb Taiwans) zu adressieren. Diese globale Präsenz, kombiniert mit der Preissetzungsmacht bei den modernsten Technologien, bildet das Fundament für die Margenstabilität im laufenden Geschäftsjahr.

Trading-Idee: Endlos-Turbo Long Optionsschein Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited

Anleger, die von einer positiven Geschäftsentwicklung der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited ausgehen, könnten als Alternative zu einem Direktinvestment mit einem Endlos-Turbo Long Optionsschein der DZ BANK bezogen auf Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (Basiswert) auf ein solches Szenario setzen (z.B. WKN DU25Q9). Dieses Produkt ist nicht währungsgesichert. Die Entwicklung des EUR / USD-Wechselkurses hat damit Auswirkungen auf die Höhe des in EUR zahlbaren Rückzahlungsbetrags. Mit Endlos-Turbo Long Optionsscheinen können Anleger überproportional an allen Kursentwicklungen des zugrunde liegenden Basiswerts partizipieren. Aufgrund der Hebelwirkung reagiert ein Endlos-Turbo Long Optionsschein auf kleinste Kursbewegungen des zugrunde liegenden Basiswerts. Da die Wertentwicklung des zugrunde liegenden Basiswerts im Laufe der Zeit schwanken oder sich nicht entsprechend den Erwartungen des Anlegers entwickeln kann, besteht das Risiko, dass das eingesetzte Kapital nicht in voller Höhe zurückgezahlt wird. Sollte der Kurs des zugrunde liegenden Basiswerts an mindestens einem Zeitpunkt während der Laufzeit eines Endlos-Turbo Long Optionsscheins auf oder unter der sog. Knock-Out-Barriere notieren (Knock-out-Ereignis), verfällt der Endlos-Turbo long Optionsschein wertlos. Die Knock-Out-Barriere wird täglich angepasst. Ansprüche aus dem zugrunde liegenden Basiswert (z.B. Dividenden, Stimmrechte) stehen dem Anleger nicht zu. Ein Endlos-Turbo long Optionsschein hat keine feste Laufzeit. Er kann insgesamt zu festgelegten Terminen (ordentliche Kündigungstermine) durch die DZ BANK gekündigt werden. Ein Anleger kann einen Endlos-Turbo long Optionsschein an festgelegten Terminen (Einlösungstermine) einlösen.

Einen gänzlichen Verlust des eingesetzten Kapitals erleidet der Anleger bei einem Endlos-Turbo long Optionsschein mit Basiswert Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited-Aktie, wenn der Kurs der Aktie des Unternehmens Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited zu einem beliebigen Zeitpunkt während der Haltedauer auf oder unter der Knock-Out-Barriere notiert. (Totalverlustrisiko). Ein Totalverlust des eingesetzten Kapitals ist auch möglich, wenn die DZ BANK ihren Verpflichtungen aus dem Produkt aufgrund behördlicher Anordnungen oder einer Insolvenz (Zahlungsunfähigkeit / Überschuldung) nicht mehr erfüllen kann.

Eine ausführliche Erläuterung der genannten Fachbegriffe finden Sie in unserem Glossar.

Stand: 13.01.2026, DZ BANK AG / Online-Redaktion