Taiwan Semiconductor Manufacturing: Das High-Performance-Computing-Segment gewinnt dank der KI-Ära immer mehr an Bedeutung
Produktmanager bei der DZ BANK
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Meilenstein: 2-nm-Technologie ab Ende 2025
Die fortschrittlichen Fertigungstechnologien (3 nm, 5 nm) machen mittlerweile schon 60 % des Waferumsatzes aus. TSMC plant, die Produktion von 2-nm-Chips Ende 2025 und 1,6-nm-Chips (A16) Ende 2026 zu starten. Die Entwicklung von 3 nm und 5 nm hin zu 2-nm-Chips stellt einen bedeutenden Fortschritt hinsichtlich Leistungssteigerung und Energieeffizienz in der Halbleitertechnologie dar. Die 2-nm-Technologie markiert damit einen Meilenstein. Die Vorteile sind mannigfaltig: Die Technologie ermöglicht beschleunigte KI-Berechnungen, was zur schnelleren und effizienteren Verarbeitung komplexer KI-Modelle führt. Im Bereich HPC kommt es dann zu anspruchsvolleren Simulationen und einer noch besseren Datenanalyse. Im Bereich der Rechenzentren wird gleichzeitig der Stromverbrauch bei steigender Rechenleistung reduziert. Im Bereich der fortschrittlichen Verpackungstechnologien sieht TSMC eine starke Nachfrage nach CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) für KI-Anwendungen. Die Kapazitäten werden hier aggressiv ausgebaut.
Ambitionierte Wachstumsziele für die kommenden Jahre
TSMC erwartet für 2025 ein Umsatzwachstum von nahezu 25 %. Langfristig prognostiziert das Unternehmen ein durchschnittliches jährliches Umsatzwachstum von etwa 20 % für die nächsten fünf Jahre, getrieben durch die Megatrends 5G, KI und HPC. Besonders stark soll das Wachstum im Bereich der KI-Beschleuniger ausfallen, für die TSMC eine durchschnittliche jährliche Wachstumsrate von über 40 % in den nächsten fünf Jahren erwartet. Auch für Edge-AI-Anwendungen in Smartphones und anderen Geräten sieht TSMC großes Potenzial.
Fazit
TSMCs starke Position in fortschrittlichen Fertigungstechnologien und die wachsende Nachfrage nach KI-Chips positionieren das Unternehmen für weiteres Wachstum in den kommenden Jahren. Die Aktie sollte nach den Quartalszahlen einen neuen Anlauf auf das Allzeithoch nehmen.
Trading-Idee: Endlos-Turbo Long Optionsschein auf Taiwan Semiconductor Manufacturing
Anleger, die von einer positiven Geschäftsentwicklung des Taiwan Semiconductor Manufacturing ausgehen, könnten als Alternative zu einem Direktinvestment mit einem Endlos-Turbo Long Optionsschein der DZ BANK bezogen auf Taiwan Semiconductor Manufacturing (Basiswert) auf ein solches Szenario setzen (z.B. WKN DQ6FXD). Dieses Produkt ist nicht währungsgesichert. Die Entwicklung des EUR / USD-Wechselkurses hat damit Auswirkungen auf die Höhe des in EUR zahlbaren Rückzahlungsbetrags. Mit Endlos-Turbo Long Optionsscheinen können Anleger überproportional an allen Kursentwicklungen des zugrunde liegenden Basiswerts partizipieren. Aufgrund der Hebelwirkung reagiert ein Endlos-Turbo Long Optionsschein auf kleinste Kursbewegungen des zugrunde liegenden Basiswerts. Da die Wertentwicklung des zugrunde liegenden Basiswerts im Laufe der Zeit schwanken oder sich nicht entsprechend den Erwartungen des Anlegers entwickeln kann, besteht das Risiko, dass das eingesetzte Kapital nicht in voller Höhe zurückgezahlt wird. Sollte der Kurs des zugrunde liegenden Basiswerts an mindestens einem Zeitpunkt während der Laufzeit eines Endlos-Turbo Long Optionsscheins auf oder unter der sog. Knock-Out-Barriere notieren (Knock-out-Ereignis), verfällt der Endlos-Turbo long Optionsschein wertlos. Die Knock-Out-Barriere wird täglich angepasst. Ansprüche aus dem zugrunde liegenden Basiswert (z.B. Dividenden, Stimmrechte) stehen dem Anleger nicht zu. Ein Endlos-Turbo long Optionsschein hat keine feste Laufzeit. Er kann insgesamt zu festgelegten Terminen (ordentliche Kündigungstermine) durch die DZ BANK gekündigt werden. Ein Anleger kann einen Endlos-Turbo long Optionsschein an festgelegten Terminen (Einlösungstermine) einlösen.
Einen gänzlichen Verlust des eingesetzten Kapitals erleidet der Anleger bei einem Endlos-Turbo long Optionsschein mit Basiswert Taiwan Semiconductor Manufacturing, wenn der Kurs der Aktie des Unternehmens Taiwan Semiconductor Manufacturing zu einem beliebigen Zeitpunkt während der Haltedauer auf oder unter der Knock-Out-Barriere notiert. (Totalverlustrisiko). Ein Totalverlust des eingesetzten Kapitals ist auch möglich, wenn die DZ BANK ihren Verpflichtungen aus dem Produkt aufgrund behördlicher Anordnungen oder einer Insolvenz (Zahlungsunfähigkeit / Überschuldung) nicht mehr erfüllen kann.
Eine ausführliche Erläuterung der genannten Fachbegriffe finden Sie in unserem Glossar.
Stand: 23.01.2025, DZ BANK AG / Online-Redaktion
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Endlos Turbo Long 141,816 open end: Basiswert Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited
Geld in EUR
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Basispreis
(Stand 07.02. 04:01 Uhr) 141,816 USD - Abstand zum Basispreis in % 31,20%
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Knock-Out-Barriere
(Stand 07.02. 04:01 Uhr) 141,816 USD - Abstand zum Knock-Out in % 31,20%
- Hebel 3,19x
- Bezugsverhältnis (BV) / Bezugsgröße 0,10
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