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Aeluma entscheidet sich für AIXTRON G10-AsP zur Erweiterung seiner Photodetektor- und Laserfertigung

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EQS-Media / 12.11.2026 / 09:00 CET/CEST

Aeluma entscheidet sich für AIXTRON G10-AsP zur Erweiterung seiner

Photodetektor- und Laserfertigung

Herzogenrath, 12. November 2026- AIXTRON SE (FSE: AIXA) gibt bekannt, dass

Aeluma, Inc. (NASDAQ: ALMU), ein in den USA ansässiges

Halbleiterunternehmen, das skalierbare Photoniklösungen für Anwendungen in

der KI-Datenkommunikation entwickelt, ein AIXTRON G10-AsP-System erworben

hat. Die Anlage wird die Weiterentwicklung der Plattform sowie den Ausbau

der Fertigungskapazitäten für Aelumas Non-InP-Photonikplattform, die ohne

Indiumphosphid-Substrate (InP) auskommt, unterstützen.

Aeluma, Inc. wurde 2019 als Spin-off der University of California in Santa

Barbara gegründet. Das Unternehmen ist ein innovatives

Halbleiterunternehmen, das sich auf skalierbare, leistungsstarke photonische

und elektronische Technologien spezialisiert hat. Mit Sitz in Goleta,

Kalifornien, verfügt Aeluma über modernste Forschungs- und

Entwicklungskapazitäten sowie Fertigungskapazitäten für die Herstellung von

Halbleiterwafern, die eine schnelle Fertigung von Chips, Rapid Prototyping

sowie Tests und Validierungen ermöglichen.

Die Kundennachfrage nach photonischen Bauelementen für die

KI-Datenkommunikation wächst weiterhin mit beispielloser Dynamik. Die

Technologie von Aeluma ermöglicht die Skalierung auf größere Substrate, ohne

auf InP-Substrate angewiesen zu sein. Dies wird erreicht, indem bestimmte

Verbindungshalbleitermaterialien mit Galliumarsenid (GaAs) oder Silizium

(Si) in Mikroelektronik-Qualität für die Großserienfertigung kombiniert

werden. Dadurch lassen sich Produktion weiter skalieren und die

Kosteneffizienz erhöhen.

Das auf Vollautomatisierung und hohen Durchsatz ausgelegte G10-AsP-System

von AIXTRON unterstützt sowohl 150-mm- als auch 200-mm-Wafer und wurde

speziell für die proprietären Prozesse von Aeluma konfiguriert.

"Die AIXTRON G10-AsP-Plattform unterstützt unsere Strategie, die Fertigung

photonischer Bauelemente auf 150-mm- und größeren Substraten zu skalieren",

sagt Dr. Jonathan Klamkin, Gründer und CEO von Aeluma. "Die Nachfrage nach

Hochgeschwindigkeits-Fotodetektoren, Quantenpunktlasern und anderen

photonischen Bauelementen für Scale-up- und Scale-out-Architekturen im

KI-Bereich wächst weiterhin rasant. Mit dieser Investition sind wir in der

Lage, einen wachsenden Markt zu bedienen, indem wir die Vorteile unserer

heterogenen Integrationsplattform nutzen."

"Wir sind stolz darauf, den Hochlauf der Produktion bei Aeluma mit unserem

G10-AsP-System zu unterstützen", sagt Dr. Felix Grawert, CEO von AIXTRON.

"Die Nachfrage nach photonischen Bauelementen im KI-Bereich und in

verwandten Märkten treibt den Übergang zu größeren Waferformaten voran. Der

Ansatz von Aeluma bietet in dieser Hinsicht eine vielversprechende

Alternative."

Die Vereinbarung baut auf einer mehrjährigen Zusammenarbeit zwischen den

beiden Unternehmen auf und unterstreicht die Bedeutung der MOCVD-Technologie

von AIXTRON für den expandierenden Photonikmarkt. Sie unterstreicht die

Fähigkeit des Unternehmens, kundenspezifische Depositionslösungen mit hohem

Durchsatz für anspruchsvolle Fertigungsverfahren im Bereich der

Verbindungshalbleiter zu entwickeln.

Ansprechpartner

Christian Ludwig

Vice President Investor Relations & Corporate Communications

fon +49 (2407) 9030-444

e-mail c.ludwig@aixtron.com

Über AIXTRON

AIXTRON SE ist ein führender Anbieter von Depositionsanlagen für die

Halbleiterindustrie. Das Unternehmen wurde 1983 gegründet und hat seinen

Hauptsitz in Herzogenrath (bei Aachen), Deutschland, sowie

Tochtergesellschaften und Vertriebsniederlassungen in Asien, den Vereinigten

Staaten und Europa. Die Technologielösungen von AIXTRON werden weltweit von

einer Vielzahl von Kunden eingesetzt, um fortschrittliche Komponenten für

elektronische und optoelektronische Anwendungen auf Basis von

Verbindungshalbleitern oder organischen Halbleitermaterialien herzustellen.

Solche Komponenten finden in einer Vielzahl von Anwendungen, Technologien

und Branchen Verwendung. Dazu gehören Laser- und LED-Anwendungen,

Display-Technologien, Datenübertragung, SiC- und GaN-Leistungsmanagement und

-umwandlung, Kommunikation, Signaltechnik und Beleuchtung sowie eine Reihe

weiterer Spitzenanwendungen.

Unsere eingetragenen Marken: AIXACT®, AIX-Multi-Ject®, AIXTRON®, Close

Coupled Showerhead®, EXP®, EPISON®, Gas Foil Rotation®, HXP®, HYPERION®,

Multi-Ject®, Planetary Reactor®, PVPD®, STExS®, TriJet®.

Weitere Informationen zu AIXTRON (FSE: AIXA, ISIN DE000A0WMPJ6) finden Sie

auf unserer Website unter: www.aixtron.com.

Zukunftsgerichtete Aussagen

Dieses Dokument kann zukunftsgerichtete Aussagen bezüglich des Geschäfts,

der Betriebsergebnisse, der Finanzlage und der Ertragsaussichten von AIXTRON

enthalten. Diese Aussagen sind an Begriffen wie "könnte", "wird",

"erwarten", "voraussehen", "in Erwägung ziehen", "beabsichtigen", "planen",

"glauben", "fortsetzen" und "schätzen" sowie an Variationen solcher Begriffe

oder ähnlichen Ausdrücken zu erkennen. Diese zukunftsgerichteten Aussagen

basieren auf unseren aktuellen Einschätzungen, Erwartungen und Annahmen, von

denen viele außerhalb der Kontrolle von AIXTRON liegen und Risiken sowie

Unsicherheiten unterliegen. Sie sollten sich nicht übermäßig auf diese

zukunftsgerichteten Aussagen verlassen. Sollten diese Risiken oder

Unsicherheiten eintreten oder sollten die zugrunde liegenden Erwartungen

nicht eintreten oder sich Annahmen als unrichtig erweisen, können die

tatsächlichen Ergebnisse, Leistungen oder Erfolge von AIXTRON erheblich von

den in der jeweiligen zukunftsgerichteten Aussage explizit oder implizit

beschriebenen abweichen. Dies könnte auf eine Vielzahl von Faktoren

zurückzuführen sein, wie z. B. die tatsächlich bei AIXTRON eingegangenen

Kundenaufträge, die Nachfrage nach Abscheidungstechnologie auf dem Markt,

den Zeitpunkt der endgültigen Abnahme der Produkte durch die Kunden, die

Lage auf den Finanzmärkten und den Zugang zu Finanzmitteln für AIXTRON, die

allgemeinen Marktbedingungen für Abscheidungsanlagen und die

makroökonomischen Rahmenbedingungen, Stornierungen, Terminverschiebungen

oder Verzögerungen bei Produktlieferungen, Einschränkungen der

Produktionskapazitäten, verlängerte Verkaufs- und Qualifizierungszyklen,

Schwierigkeiten im Produktionsprozess, die allgemeine Entwicklung in der

Halbleiterindustrie, verstärkter Wettbewerb, Wechselkursschwankungen, die

Verfügbarkeit öffentlicher Fördermittel, Schwankungen und/oder Änderungen

der Zinssätze, Verzögerungen bei der Entwicklung und Vermarktung neuer

Produkte, eine Verschlechterung der allgemeinen Wirtschaftslage sowie alle

anderen Faktoren, die in Berichten oder anderen Veröffentlichungen,

insbesondere im Kapitel "Risiken" des von AIXTRON eingereichten

Geschäftsberichts, erörtert werden. Alle in diesem Dokument enthaltenen

zukunftsgerichteten Aussagen basieren auf den aktuellen Erwartungen und

Prognosen des Vorstands auf der Grundlage der zum Zeitpunkt der

Veröffentlichung verfügbaren Informationen. AIXTRON übernimmt keine

Verpflichtung, zukunftsgerichtete Aussagen aufgrund neuer Informationen,

zukünftiger Ereignisse oder aus anderen Gründen zu revidieren oder zu

aktualisieren, es sei denn, dies ist gesetzlich ausdrücklich vorgeschrieben.

Dieses Dokument ist auch in einer englischen Fassung verfügbar. Im Falle von

Abweichungen ist die englischsprachige Fassung maßgebend.

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Emittent/Herausgeber: AIXTRON SE

Schlagwort(e): Unternehmen

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Sprache: Deutsch

Unternehmen: AIXTRON SE

Dornkaulstraße 2

52134 Herzogenrath

Deutschland

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Fax: +49 (2407) 9030-445

E-Mail: invest@aixtron.com

Internet: www.aixtron.com

ISIN: DE000A0WMPJ6

WKN: A0WMPJ

Indizes: MDAX, TecDAX

Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard);

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