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    Anruf

Endlos Turbo Long 63,7227 open end: Basiswert Suss MicroTec

DN0HFL / DE000DN0HFL0 //
Quelle: DZ BANK: Geld 29.07. 17:27:49, Brief 29.07. 17:27:49
DN0HFL DE000DN0HFL0 // Quelle: DZ BANK: Geld 29.07. 17:27:49, Brief 29.07. 17:27:49
0,62 EUR
Geld in EUR
0,64 EUR
Brief in EUR
-43,12%
Diff. Vortag in %
Basiswertkurs: 69,65 EUR
Quelle : Xetra , --
  • Basispreis
    63,7227 EUR
  • Knock-Out-Barriere
    63,7227 EUR
  • Abstand zum Basispreis in % 8,51%
  • Abstand zum Knock-Out in % 8,51%
  • Hebel 10,93x
  • Bezugsverhältnis (BV) / Bezugsgröße 0,10
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Hinweis der DZ BANK:

Im Durchschnitt erleiden 7 von 10 Kleinanlegern Verluste beim Handel mit Turbo-Zertifikaten. Turbo-Zertifikate sind hoch risikoreiche Produkte und nicht für langfristige Anlagestrategien geeignet.

Gemäß Allgemeinverfügung BaFin nach Art. 42 MiFIR und § 15 Absatz 1 Satz 2 WpHG in Verbindung mit Art. 42 MiFIR betreffend Turbo-Zertifikate vom 15.10.2025

Chart

Endlos Turbo Long 63,7227 open end: Basiswert Suss MicroTec

  • Intraday
  • 1W
  • 1M
  • 3M
  • 6M
  • 1J
  • 2J
  • 5J
  • Max
Quelle: DZ BANK AG, Frankfurt: 29.07. 17:27:49
Charts zeigen die Wertentwicklungen der Vergangenheit. Zukünftige Ergebnisse können sowohl niedriger als auch höher ausfallen. Falls Kurse in Fremdwährung notieren, kann die Rendite infolge von Währungsschwankungen steigen oder fallen. © 2026 DZ BANK AG

Stammdaten

Stammdaten
WKN / ISIN DN0HFL / DE000DN0HFL0
Emittent DZ BANK AG
Produktstruktur Hebelprodukt
Kategorie Endlos Turbo
Produkttyp long (steigende Markterwartung)
Währung des Produktes EUR
Quanto Nein
Bezugsverhältnis (BV) / Bezugsgröße 0,10
Emissionsdatum 17.04.2026
Erster Handelstag 17.04.2026
Handelszeiten 08:00 - 22:00 Hinweise zur Kursstellung
Knock-Out-Zeiten Übersicht
Zahltag Endlos
Basispreis
63,7227 EUR
Knock-Out-Barriere
63,7227 EUR
Knock-Out-Barriere erreicht Nein
Anpassungsprozentsatz p.a. 6,19200% p.a.
enthält: Bereinigungsfaktor 4,00%
Anpassungshistorie KO-Schwelle und Basispreis
DatumKO-SchwelleBasispreis
29.07.202663,7227 EUR63,7227 EUR
28.07.202663,7117 EUR63,7117 EUR
27.07.202663,7007 EUR63,7007 EUR
24.07.202663,6677 EUR63,6677 EUR
23.07.202663,6568 EUR63,6568 EUR
22.07.202663,6459 EUR63,6459 EUR
21.07.202663,635 EUR63,635 EUR
20.07.202663,6241 EUR63,6241 EUR
17.07.202663,5914 EUR63,5914 EUR
16.07.202663,5805 EUR63,5805 EUR
15.07.202663,5696 EUR63,5696 EUR
14.07.202663,5587 EUR63,5587 EUR
13.07.202663,5478 EUR63,5478 EUR
10.07.202663,5151 EUR63,5151 EUR
09.07.202663,5042 EUR63,5042 EUR
08.07.202663,4933 EUR63,4933 EUR
07.07.202663,4824 EUR63,4824 EUR
06.07.202663,4715 EUR63,4715 EUR
03.07.202663,4388 EUR63,4388 EUR
02.07.202663,4279 EUR63,4279 EUR
01.07.202663,417 EUR63,417 EUR
30.06.202663,4065 EUR63,4065 EUR
29.06.202663,396 EUR63,396 EUR
26.06.202663,3645 EUR63,3645 EUR
25.06.202663,354 EUR63,354 EUR
24.06.202663,3435 EUR63,3435 EUR
23.06.202663,333 EUR63,333 EUR
22.06.202663,3225 EUR63,3225 EUR
19.06.202663,291 EUR63,291 EUR
18.06.202663,2805 EUR63,2805 EUR
17.06.202663,27 EUR63,27 EUR
16.06.202663,2595 EUR63,2595 EUR
15.06.202663,249 EUR63,249 EUR
12.06.202663,2175 EUR63,2175 EUR
11.06.202663,207 EUR63,207 EUR
10.06.202663,1965 EUR63,1965 EUR
09.06.202663,186 EUR63,186 EUR
08.06.202663,1755 EUR63,1755 EUR
05.06.202663,144 EUR63,144 EUR
04.06.202663,1335 EUR63,1335 EUR
03.06.202663,1553 EUR63,1553 EUR
02.06.202663,1448 EUR63,1448 EUR
01.06.202663,1343 EUR63,1343 EUR
29.05.202663,1031 EUR63,1031 EUR
28.05.202663,0927 EUR63,0927 EUR
27.05.202663,0823 EUR63,0823 EUR
26.05.202663,0719 EUR63,0719 EUR
25.05.202663,0615 EUR63,0615 EUR
22.05.202663,0303 EUR63,0303 EUR
21.05.202663,0199 EUR63,0199 EUR
20.05.202663,0095 EUR63,0095 EUR
19.05.202662,9991 EUR62,9991 EUR
18.05.202662,9887 EUR62,9887 EUR
15.05.202662,9575 EUR62,9575 EUR
14.05.202662,9471 EUR62,9471 EUR
13.05.202662,9367 EUR62,9367 EUR
12.05.202662,9263 EUR62,9263 EUR
11.05.202662,9159 EUR62,9159 EUR
08.05.202662,8847 EUR62,8847 EUR
07.05.202662,8743 EUR62,8743 EUR
06.05.202662,8639 EUR62,8639 EUR
05.05.202662,8535 EUR62,8535 EUR
04.05.202662,8431 EUR62,8431 EUR
01.05.202662,8122 EUR62,8122 EUR
30.04.202662,8019 EUR62,8019 EUR
29.04.202662,7916 EUR62,7916 EUR
28.04.202662,7813 EUR62,7813 EUR
27.04.202662,771 EUR62,771 EUR
24.04.202662,7401 EUR62,7401 EUR
23.04.202662,7298 EUR62,7298 EUR
22.04.202662,7195 EUR62,7195 EUR
21.04.202662,7092 EUR62,7092 EUR
20.04.202662,6989 EUR62,6989 EUR
17.04.202662,668 EUR62,668 EUR

Kennzahlen

Kennzahlen
Berechnung: 29.07.2026, 17:27:49 Uhr mit Geld 0,62 EUR / Brief 0,64 EUR
Spread Absolut 0,02 EUR
Spread Homogenisiert 0,20 EUR
Spread in % des Briefkurses 3,13%
Hebel 10,93x
Abstand zum Knock-Out Absolut 5,9273 EUR
Abstand zum Knock-Out in % 8,51%
Performance seit Auflegung in % 181,82%

Basiswert

Basiswert
Kurs 69,65 EUR
Diff. Vortag in % -0,21%
52 Wochen Tief 24,000 EUR
52 Wochen Hoch 118,40 EUR
Quelle Xetra, --
Basiswert Suss MicroTec SE
WKN / ISIN A1K023 / DE000A1K0235
KGV --
Produkttyp Aktie
Sektor Technologie

Produktbeschreibung

Art:
Dieses Produkt ist eine Inhaberschuldverschreibung nach deutschem Recht.

Laufzeit:
Dieses Produkt hat keine feste Laufzeit. Es kann jedoch durch den Anleger ausgeübt oder durch die DZ BANK gekündigt werden. Zudem endet die Laufzeit des Produkts automatisch, sofern ein Knock-out-Ereignis eintritt.

Ziele:
Ziel dieses Produkts ist es, Ihnen einen bestimmten Anspruch zu vorab festgelegten Bedingungen zu gewähren. Es bietet eine überproportionale (gehebelte) Partizipation an allen Entwicklungen des Beobachtungspreises.

Während der Laufzeit des Produkts werden der Basispreis und die Knock-out-Barriere zu in den Produktbedingungen definierten Terminen regelmäßig angepasst. Hierbei werden Finanzierungskosten über einen spezifischen Marktzins sowie Kosten im Zusammenhang mit dem Produkt zzgl. einer Marge für die DZ BANK durch den Bereinigungsfaktor wertmindernd berücksichtigt. Die Knock-out-Barriere entspricht stets dem aktuellen Basispreis. Eine Anpassung verschiedener Produktparameter erfolgt grundsätzlich auch, um Dividendenzahlungen (bereinigt um etwaige Steuern) im Basiswert im Produkt zu berücksichtigen.

Aufgrund seiner Hebelwirkung reagiert das Produkt auf kleinste Bewegungen des Beobachtungspreises. Ein fallender Kurs des Basiswerts kann den Wert des Produkts erheblich verringern.

Einlösung durch den Anleger oder Kündigung durch die DZ BANK:

Sie sind berechtigt, das Produkt zu in den Produktbedingungen festgelegten Terminen (erstmals zum 06.05.2026) einzulösen. Die Einlösung erfolgt, indem Sie mindestens zehn Bankarbeitstage vor dem jeweiligen Einlösungstermin bis 10:00 Uhr (Ortszeit Frankfurt am Main) eine Erklärung in Textform an die DZ BANK schicken und die einzulösenden Produkte bei der DZ BANK eingegangen sind. Darüber hinaus hat die DZ BANK das Recht, die WKN insgesamt, jedoch nicht teilweise, zu in den Produktbedingungen festgelegten Terminen (erstmals zum 06.05.2026) ordentlich zu kündigen. Die ordentliche Kündigung durch die DZ BANK ist mindestens 10 Bankarbeitstage vor dem jeweiligen ordentlichen Kündigungstermin zu veröffentlichen.

Nach frist- und formgerechter Einlösung durch Sie oder Kündigung durch die DZ BANK und sofern nicht zuvor ein Knock-out-Ereignis eingetreten ist, entspricht der Rückzahlungsbetrag am Rückzahlungstermin pro Produkt der Differenz aus dem Referenzpreis und dem Basispreis, welche mit dem Bezugsverhältnis multipliziert wird: ((Referenzpreis - Basispreis) x Bezugsverhältnis).

Automatische Beendigung des Produkts:

Das Produkt endet automatisch mit sofortiger Wirkung, wenn das in den Produktbedingungen definierte Ereignis eintritt (Knock-out-Ereignis). Ein Knock-out-Ereignis tritt ein, wenn der Beobachtungspreis mindestens einmal auf oder unter der Knock-out-Barriere liegt. In diesem Fall beträgt der Rückzahlungsbetrag am Rückzahlungstermin 0,001 EUR pro Produkt, wobei der Rückzahlungsbetrag, den die DZ BANK an Sie zahlt, aufsummiert für sämtliche von Ihnen gehaltenen Produkte der WKN DN0HFL berechnet und kaufmännisch auf zwei Nachkommastellen gerundet wird. Soweit Sie weniger als zehn Produkte der WKN DN0HFL halten, wird unabhängig von der Anzahl der Produkte der WKN DN0HFL, die Sie halten, ein Betrag in Höhe von 0,01 EUR gezahlt.


Sie erhalten keine sonstigen Erträge (z.B. Dividenden) und haben keine weiteren Ansprüche (z.B. Stimmrechte) aus dem Basiswert.

Analyse

Gesamteindruck
Einfach nutzbares Gesamtrating basierend auf einer fundamentalen, technischen und Risikoanalyse unter Einbezug von Branchen- und Marktumfeld.

Eher negativ

Gewinnprognose
Der Veränderungstrend der Gewinnprognosen über ein Zeitfenster von 7 Wochen. Aktuelle Aktienbewertungen ausgewählter Analysten finden Sie unter DPA-AFX ANALYSER.

Negative Analystenhaltung seit 17.07.2026

Kurs-Gewinn-Verhältnis
Das KGV setzt den aktuellen Kurs der Aktie ins Verhältnis zu seiner Gewinnerwartung. Es wird auf Basis der langfristigen Gewinnprognosen der Analysten errechnet.
14,3

Erwartetes KGV für 2028

Risiko-Bewertung
Gesamteinschätzung des Risikos auf Basis des Bear Market und des Bad News Factors.

Hoch

Bear-Market-Faktor
Risiko Parameter, der anhand des Titelverhaltens in sich abwärts bewegenden Märkten das Marktrisiko einer Aktie angibt.

Defensiver Charakter bei sinkendem Index

Korrelation
Die Korrelation gibt an, inwieweit die Bewegungen der Aktie mit denen Ihres Indexes übereinstimmen.
29,4%

Schwache Korrelation mit dem STOXX600

Marktkapitalisierung (Mrd. USD) 1,61 Kleiner Marktwert Mit einer Marktkapitalisierung von <$2 Mrd., ist SUESS MICROTEC ein niedrig kapitalisierter Titel.
Gewinnprognose Negative Analystenhaltung seit 17.07.2026 Die Gewinnerwartung der Analysten pro Aktie liegen heute niedriger als vor sieben Wochen. Dieser negative Trend hat am 17.07.2026 bei einem Kurs von 79,30 eingesetzt.
Preis Unterbewertet, gemäss theScreener Auf Basis des Wachstumspotentials und eigener Kriterien, erscheint uns der Aktienkurs aktuell unterbewertet.
Relative Performance -26,0% Unter Druck (vs. STOXX600) Dividendenbereinigt liegt die Aktie über vier Wochen betrachtet -26,0% hinter dem STOXX600 zurück.
Mittelfristiger Trend Negative Tendenz seit dem 07.07.2026 Der dividendenbereinigte technische 40-Tage Trend ist seit dem 07.07.2026 negativ.
Wachstum KGV 1,5 39,83% Abschlag relativ zur Wachstumserwartung Ein "Verhältnis zwischen Wachstum plus geschätzte Dividende und KGV" von über 0,9 weist auf einen Preisabschlag gegenüber dem normalen Preis für das Wachstumspotential hin, von in diesem Fall 39,83%.
KGV 14,3 Erwartetes KGV für 2028 Das erwartete KGV (Kurs-Gewinn-Verhältnis) gilt für das Jahr 2028.
Langfristiges Wachstum 21,0% Wachstum heute bis 2028 p.a. Die durchschnittlichen jährlichen Wachstumsraten gelten für die Gewinne von heute bis 2028.
Anzahl der Analysten 10 Bei den Analysten von mittlerem Interesse In den zurückliegenden sieben Wochen haben durchschnittlich 10 Analysten eine Schätzung des Gewinns pro Aktie für diesen Titel abgegeben.
Dividenden Rendite 0,4% Dividende durch Gewinn gut gedeckt Für die während den nächsten 12 Monaten erwartete Dividende müssen voraussichtlich 5,51% des Gewinns verwendet werden.
Risiko-Bewertung Hoch Hoch, keine Veränderung im letzten Jahr.
Bear-Market-Faktor Defensiver Charakter bei sinkendem Index Die Aktie tendiert dazu, Indexrückgänge um durchschnittlich -50 abzuschwächen.
Bad News Starke Kursrückgänge bei spezifischen Problemen Der Titel verzeichnet bei unternehmensspezifischen Problemen i.d.R. starke Kursabschläge in Höhe von durchschnittlich 4,8%.
Beta 1,59 Hohe Anfälligkeit vs. STOXX600 Die Aktie tendiert dazu, pro 1% Indexbewegung mit einem Ausschlag von 1,59% zu reagieren.
Korrelation 365 Tage 29,4% Schwache Korrelation mit dem STOXX600 Die Kursschwankungen sind wenig abhängig von den Indexbewegungen.
Value at Risk 18,09 EUR Das geschätzte mittelfristige Value at Risk beträgt 18,09 EUR oder 0,26% Das geschätzte Value at Risk beträgt 18,09 EUR. Das Risiko liegt deshalb bei 0,26%. Dieser Wert basiert auf der mittelfristigen historischen Volatilität (1 Monat) mit einem Konfidenzintervall von 95%.
Volatilität der über 1 Monat 92,8%
Volatilität der über 12 Monate 62,0%

News

29.07.2026 | 10:30:11 (dpa-AFX)
EQS-News: SUSS investiert in Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced Packaging und baut Wachstumskapazitäten aus (deutsch)

SUSS investiert in Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced Packaging und baut Wachstumskapazitäten aus

^

EQS-News: SUSS MicroTec SE / Schlagwort(e): Strategische

Unternehmensentscheidung/Sonstiges

SUSS investiert in Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced

Packaging und baut Wachstumskapazitäten aus

29.07.2026 / 10:30 CET/CEST

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

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SUSS investiert in Applikations- und Entwicklungszentrum für Advanced

Packaging und baut Wachstumskapazitäten aus

* Investition von rund 45 Mio. EUR in neues Applikations- und

Entwicklungszentrum in Karlsruhe

* Ausbau der Entwicklungskapazitäten zur Festigung der Marktposition im

wachstumsstarken und hochinnovativen Advanced-Packaging-Markt

* Einbettung in das Chip-Ökosystem durch Kooperation mit dem Karlsruher

Institut für Technologie (KIT) und eine vom Land Baden-Württemberg

geförderte Professur

* Schaffung einer zentralen Plattform für Kunden, Forschung und

Produktentwicklung als Basis für langfristiges profitables Wachstum

Garching, 29. Juli 2026 - SUSS, ein führender Hersteller von Anlagen und

Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, plant Investitionen von rund 45

Mio. EUR in ein neues Applikations- und Entwicklungszentrum in Karlsruhe und

baut damit seine Innovationskapazitäten im Bereich Advanced Packaging

gezielt aus.

Das neue Applikationszentrum wird durch beschleunigte und kundennahe

Entwicklungsarbeit die Technologieführerschaft im Wachstumsmarkt der

Kombination unterschiedlicher Chips zu komplexen Systemen (Advanced

Packaging) festigen. Das Zentrum vereint universitäre Spitzenforschung mit

industrieller Expertise, um die Entwicklung neuer Prozesslösungen zu

beschleunigen, die Zusammenarbeit mit führenden Halbleiterherstellern zu

intensivieren und die Position von SUSS im wachstumsstarken Marktsegment der

Advanced-Packaging-Anwendungen weiter zu stärken.

Die Investitionen am Standort Karlsruhe sind Teil des strategischen Ausbaus

des Chipindustrie-Ökosystems in Baden-Württemberg. Ein weiterer Baustein der

Initiative, welche die Landesregierung, das Karlsruher Institut für

Technologie (KIT) und SUSS in einem Letter of Intent beschreiben, ist die

Einrichtung einer neuen Professur für Advanced Packaging und

Heterointegration am KIT. Diese wird vom Land Baden-Württemberg mit bis zu 5

Mio. EUR gefördert und stärkt die internationale, praxisnahe akademische

Ausbildung, Entwicklung und Förderung von jungen Talenten am

Wirtschaftsstandort.

Der Markt für Advanced Packaging entwickelt sich zu einem der wichtigsten

Investitionsschwerpunkte der globalen Halbleiterindustrie. Die steigende

Rechenleistung von KI-Anwendungen, High-Performance-Computing-Systemen und

High-Bandwidth-Memory-Architekturen (HBM) erhöht den Bedarf an innovativen

Integrations- und Verbindungstechnologien. SUSS ist mit seinen Lösungen für

Wafer-Bonding, Lithografie und weitere kritische Prozessschritte entlang der

Advanced-Packaging-Wertschöpfungskette bereits strategisch in diesen

Wachstumsmärkten positioniert.

Burkhardt Frick, CEO der SUSS MicroTec SE, kommentiert: "Mit dem geplanten

Applikations- und Entwicklungszentrum schaffen wir eine Plattform, auf der

wir Kunden, Forschungspartner und unsere Entwicklungsorganisation noch enger

vernetzen. So bringen wir Innovationen schneller zur Marktreife,

unterstützen unsere Kunden bei der Entwicklung der nächsten Generation von

KI- und Hochleistungsanwendungen und stärken unsere Wettbewerbsposition im

Advanced Packaging nachhaltig."

Die Investition unterstreicht zugleich das langfristige Bekenntnis von SUSS

zum Standort Baden-Württemberg und die Wachstumsambitionen. Neben dem

bestehenden Produktionsstandort in Sternenfels soll sich Karlsruhe künftig

zu einem zentralen Innovationshub für Kundenapplikationen,

Technologieentwicklung und Forschungskooperationen von SUSS entwickeln.

Am neuen Standort sollen perspektivisch rund 300 bis 350 Mitarbeitende tätig

sein. Im Zuge der Expansion könnten dabei bis zu 100 zusätzliche

hochqualifizierte Arbeitsplätze entstehen.

Die im Letter of Intent beschriebenen Vorhaben stehen unter dem Vorbehalt

weiterer Projektfortschritte sowie der jeweiligen finalen Entscheidungen der

zuständigen Gremien.

Kontakt:

Sabrina Müller

Vice President Investor Relations & Communications

E-Mail: sabrina.mueller@suss.com

Tel.: +49 160 94989008

Über SUSS

SUSS ist ein weltweit führender Anbieter von Anlagen und Prozesslösungen für

die Halbleiterindustrie. Mit einem klaren Fokus auf Spitzentechnologie und

Präzision machen wir die Herstellung von Mikrochips und Halbleitern der

nächsten Generation möglich und treiben die Digitalisierung kontinuierlich

voran. Unsere Lösungen entstehen in enger Zusammenarbeit mit

Forschungsinstituten und Industriepartnern. Wir leisten einen wesentlichen

Beitrag zur Weiterentwicklung von Hochleistungsrechnern und künstlicher

Intelligenz und prägen die Zukunft intelligenter Geräte und Anwendungen.

Unser Hauptsitz befindet sich in Garching bei München. SUSS beschäftigt

weltweit rund 1.500 Mitarbeiter und hat zuletzt einen Umsatz von rund 500

Millionen Euro erwirtschaftet. Wir betreiben Produktionsstandorte in

Deutschland und Taiwan sowie Forschungszentren in Europa, Asien und den USA.

Hinzu kommt ein starkes Netzwerk aus kundennahen Vertriebs- und

Serviceniederlassungen. Die SUSS MicroTec SE ist an der Deutschen Börse in

Frankfurt im Prime Standard notiert (FWB: SMHN; ISIN DE000A10K0235) und

gehört den Aktienindizes TecDAX und MDAX an. Weitere Informationen finden

Sie unter www.suss.com.

Legal Disclaimer

Einige der in dieser Mitteilung gemachten Aussagen haben den Charakter von

Prognosen bzw. können als solche interpretiert werden. Alle Angaben und

Bewertungen erfolgen auf der Basis äußerst gewissenhafter Recherchen. Die

Veröffentlichung erfolgt jedoch ohne Gewähr. Jegliche Haftung wird

ausgeschlossen. Die obigen Ausführungen stellen keine Aufforderung zum Kauf

oder Verkauf von Wertpapieren dar. Alle Rechte vorbehalten.

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29.07.2026 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,

übermittelt durch EQS News - ein Service der EQS Group.

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

Die EQS Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate

News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.

Originalinhalt anzeigen:

https://eqs-news.com/?origin_id=6f7f6123-8b24-11f1-8534-027f3c38b923&lang=de

---------------------------------------------------------------------------

Sprache: Deutsch

Unternehmen: SUSS MicroTec SE

Schleissheimer Strasse 90

85748 Garching

Deutschland

Telefon: +49 (0)89 32007-306

Fax: +49 (0)89 4444 33420

E-Mail: florian.mangold@suss.com

Internet: www.suss.com

ISIN: DE000A1K0235

WKN: A1K023

Indizes: MDAX, TecDax

Börsen: Regulierter Markt in Frankfurt (Prime Standard);

Freiverkehr in Düsseldorf, Hamburg, Hannover, München,

Stuttgart, Tradegate BSX

LEI Code: 529900C3KRUTSYDK7N87

EQS News ID: 2373452

Ende der Mitteilung EQS News-Service

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2373452 29.07.2026 CET/CEST

°

27.07.2026 | 08:56:52 (dpa-AFX)
AKTIEN IM FOKUS: CXMT hebt die Börsenstimmung im Chipsektor
23.07.2026 | 18:00:20 (dpa-AFX)
EQS-Stimmrechte: SUSS MicroTec SE (deutsch)
23.07.2026 | 11:14:25 (dpa-AFX)
AKTIEN IM FOKUS 2: Infineon leidet unter STMicro und Texas Instruments
22.07.2026 | 18:00:11 (dpa-AFX)
EQS-Stimmrechte: SUSS MicroTec SE (deutsch)
17.07.2026 | 18:00:12 (dpa-AFX)
EQS-Stimmrechte: SUSS MicroTec SE (deutsch)
16.07.2026 | 11:01:58 (dpa-AFX)
AKTIEN IM FOKUS: Anleger machen bei KI-Profiteuren weiterhin Kasse