Supermicro präsentiert auf der Supercomputing 2025 die Zukunft von HPC-Clustern und KI-Infrastruktur
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Sonstiges/Produkteinführung
Supermicro präsentiert auf der Supercomputing 2025 die Zukunft von
HPC-Clustern und KI-Infrastruktur
17.11.2025 / 23:35 CET/CEST
Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.
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* An unserem Stand werden neue Data Center Building Block Solutions®
(DCBBS) mit NVIDIA GB300 NVL72- und NVIDIA HGX(TM) B300-Systemen
vorgeführt.
* Zukunftsfähige Rechenzentren sind auf Energieeffizienz, Skalierbarkeit
und Leistung ausgelegt und verkürzen die Zeit bis zur Inbetriebnahme.
* Außerdem werden fortschrittliche Kühlprodukte wie Rear Door Heat
Exchangers und Sidecar Cooling Distribution Units vorgestellt.
SAN JOSE, Kalifornien, und ST. LOUIS, 17. November 2025 /PRNewswire/ --
Supercomputing Conference --Super Micro Computer, Inc. (SMCI), ein Anbieter
von Komplettlösungen für KI/ML, HPC, Cloud, Speicher und 5G/Edge, wird auf
der Supercomputing 2025 (SC25) in St. Louis, Missouri, seine neuesten
Innovationen in den Bereichen KI-Fabrik, HPC und flüssigkeitsgekühlte
Rechenzentren vorstellen. Dieses breite Portfolio, das von
Desktop-Workstations bis hin zu Rack-Scale-Lösungen reicht, unterstreicht
das Engagement von Supermicro, die nächste Generation von
Hochleistungscomputern, wissenschaftlicher Forschung und KI-Anwendungen in
Unternehmen voranzutreiben.
Supermicro Showcases the Future of HPC Clusters and AI Infrastructure at Supercomputing
2025
"Supermicro ist weiterhin branchenführend bei der Bereitstellung kompletter
Infrastrukturlösungen der nächsten Generation in enger Zusammenarbeit mit
unseren Technologiepartnern", sagte Charles Liang, Präsident und CEO von
Supermicro. "Auf der SC25 präsentieren wir unsere leistungsstarke
DCBBS-Architektur, direkte Flüssigkeitskühlung und Rack-Scale-Innovationen,
die es Kunden ermöglichen, KI- und HPC-Workloads schneller, effizienter und
nachhaltiger zu implementieren."
Weitere Informationen finden Sie auf:
https://www.supermicro.com/en/event/sc25
Supermicro Systems wird neue Plattformen vorstellen, die darauf ausgelegt
sind, die Leistung sowohl für CPU- als auch für GPU-gebundene Workloads in
groß angelegten HPC- und KI-Umgebungen zu verbessern.
Die wichtigsten Highlights sind:
* NVIDIA GB300 NVL72 mit Flüssigkeitskühlung - Rack-Lösung mit NVIDIA
GB300 Grace(TM) Blackwell Superchips, die 72 NVIDIA Blackwell Ultra-GPUs
und 36 Grace-CPUs pro Rack mit 279 GB HBM3e pro GPU bereitstellen.
* 4U HGX B300 Server Flüssigkeitsgekühltes Rack mit In-Rack-CDU
* 1U NVIDIA GB200 NVL4 Server (ARS-121GL-NB2B-LCC) - Ein hochdichter,
flüssigkeitsgekühlter Rechenknoten, der speziell für groß angelegte HPC-
und KI-Trainings entwickelt wurde.
* Super AI Station basierend auf NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC) - Eine
KI- und HPC-Entwicklungsplattform, integriert in einen
Desktop-Workstation-Formfaktor.
* Flüssigkeitsgekühlte 8U 20-Knoten und 6U 10-Knoten SuperBlade - Eine
fortschrittliche flüssigkeitsgekühlte Plattform, die maximale CPU- und
GPU-Dichte bietet und Intel® Xeon® 6900, 6700 und 6500 Series
Prozessoren bis zu 500W unterstützt.
* Flüssigkeitsgekühltes 2U FlexTwin Multi-Node-System - Eine
fortschrittliche flüssigkeitsgekühlte Plattform (bis zu 95 %
Wärmeabfuhr) für maximale CPU-Rechendichte mit vier unabhängigen Knoten,
die jeweils mit leistungsstarken Dual-Socket-CPUs ausgestattet sind, die
entweder AMD EPYC(TM) 9005-Prozessoren oder Intel® Xeon® Prozessoren der
Serie 6900 mit bis zu 500 W unterstützen.
DCBBS und Innovationen im Bereich der direkten Flüssigkeitskühlung
DCBBS von Supermicro integriert Rechenleistung, Speicher, Netzwerk und
Wärmemanagement, um die Bereitstellung komplexer KI- und HPC-Infrastrukturen
zu vereinfachen.
Die wichtigsten Highlights sind:
* Rückklappen-Wärmetauscher - Unterstützt Kühlleistungen von 50kW oder
80kW
* Liquid-to-Air Sidecar CDUs (Kühlverteilungseinheiten) - Unterstützen
Kühlleistungen von bis zu 200 kW, ohne dass eine externe Infrastruktur
erforderlich
* Wasserkühlung und Trockentürme - Energieeffiziente externe Türme, die
die Flüssigkeit in einem geschlossenen Kreislauf kühlen.
Optimierte Produktfamilien für HPC-Workloads und KI-Infrastruktur
Die hochdichten, flüssigkeitsgekühlten Systeme von Supermicro eignen sich
für Anwendungsfälle in den Bereichen Finanzdienstleistungen, Fertigung,
Klima- und Wettermodellierung, Öl und Gas sowie wissenschaftliche Forschung.
Jede einzelne Produktfamilie ist mit einer optimierten Kombination aus
Dichte, Leistung und Effizienz konzipiert.
SuperBlade ®- Die preisgekrönten SuperBlade-Systeme überzeugen seit mehr als
18 Jahren HPC-Kunden weltweit. Die X14 SuperBlade-Systeme der neuesten
Generation bieten maximale Leistung und höchste Dichte mit Sowohl
Luftkühlung als auch direkte Flüssigkeitskühlung des Chips werden
unterstützt. Sowohl Luftkühlung als auch direkte Flüssigkeitskühlung des
Chips werden unterstützt. Mit integrierten InfiniBand- und Ethernet-Switches
ist SuperBlade ideal für HPC- und KI-Anwendungen geeignet.
FlexTwin(TM)- Die Supermicro FlexTwin-Architektur wurde speziell für HPC
entwickelt und ist kosteneffizient. Sie wurde für maximale Rechenleistung
und Dichte in einer Multi-Node-Konfiguration mit bis zu 24.576
Performance-Kernen in einem 48U-Rack konzipiert. Jeder Knoten ist für HPC
und andere rechenintensive Workloads optimiert und verfügt über eine direkte
Flüssigkeitskühlung des Chips, um die Effizienz zu maximieren und die
thermische Drosselung der CPU zu reduzieren. Dies ermöglicht eine geringe
Latenz bei den vorderen und hinteren E/A-Anschlüssen mit einer Reihe
flexibler Netzwerkoptionen von bis zu 400 G pro Knoten.
BigTwin® - Der vielseitige Supermicro BigTwin ist als 2U-System mit 4 Knoten
oder als 2U-System mit 2 Knoten erhältlich. Der Supermicro BigTwin teilt
sich Netzteile und Lüfter, was den Stromverbrauch reduziert. Der BigTwin ist
mit dem Intel® Xeon® 6 Prozessor erhältlich.
MicroBlade ® - Die Supermicro 6U 40-Knoten- und 6U
20-Knoten-MicroBlade-Systeme bieten Kunden die höchste Dichte und eine
kostengünstige Single-Socket-x86-Serverlösung. Sie werden seit über 10
Jahren von führenden Halbleiterunternehmen für die Entwicklung und
Herstellung von ICs eingesetzt.MicroBlade-Systeme unterstützen eine Vielzahl
von CPUs, darunter Intel Xeon 6300, Xeon D und AMD EPYC 4005 Series. Die
MicroBlade-Systeme der neuesten Generation unterstützen bis zu 20 AMD EPYC
4005 Series CPUs und 20 GPUs in einem 6U-Gehäuse.
MicroCloud - Bewährtes Design, skalierbar auf bis zu 10 CPU-Knoten oder bis
zu 5 CPU- + GPU-Knoten pro Gehäuse. Mit bis zu 10 Serverknoten auf nur 3 HE
Rackplatz können Kunden ihre Rechendichte im Vergleich zu branchenüblichen 1
HE-Rackmount-Servern um mehr als das 3,3-Fache erhöhen.
Petascale Storage - Dichtungsoptimierte All-Flash-Speichersysteme, die für
skalierbare und erweiterbare softwaredefinierte Speicherlösungen optimiert
sind, mit einfach zu implementierenden 1U- und 2U-Formfaktoren, die
branchenübliche EDSFF-Medien unterstützen.
Workstation - Workstation-Leistung und Flexibilität in einem
Rackmount-Formfaktor, der Unternehmen, die zentralisierte Ressourcen nutzen
möchten, eine höhere Dichte und Sicherheit bietet.
Supermicro auf der SC25
Besuchen Sie Supermicro am Stand Nr. 3504, um sich über die neuesten
Innovationen zu informieren, und besuchen Sie das Theater am Stand, um
direkt von Experten, Kunden und Partnern zu hören.
Informationen zu Super Micro Computer, Inc.
Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter
anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San José,
Kalifornien, gegründet und ist dort tätig. Das Unternehmen hat sich zum Ziel
gesetzt, als Erster Innovationen für Unternehmens-, Cloud-, KI- und
5G-Telco/Edge-IT-Infrastrukturen auf den Markt zu bringen. Wir sind ein
Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Servern, KI, Storage, IoT,
Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro
im Design von Motherboards, Stromversorgungen sowie Gehäusen stellt eine
zusätzliche Unterstützung für unsere Entwicklung sowie Produktion dar und
ermöglicht unserer Kundschaft weltweit, Innovationen der nächsten Generation
von der Cloud bis zur Edge durchzuführen. Unsere Produkte werden
unternehmensintern (in den USA, Taiwan sowie den Niederlanden) entwickelt
und hergestellt. Dabei werden globale Betriebe für Skalierbarkeit sowie
Effizienz genutzt und optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu senken sowie
die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte
Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre
Produkte genau für ihre Arbeitslast und Anwendung zu optimieren, indem sie
aus einer umfangreichen Systemfamilie auswählen. Diese besteht aus unseren
flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützen einen
umfassenden Satz Formfaktoren, Prozessoren, Arbeits- sowie Datenspeichern,
GPUs und Netzwerk-, Stromversorgungs- sowie Kühllösungen (klimatisiert,
freie Luftkühlung oder Flüssigkühlung).
Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind
Handelsmarken bzw. eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.
Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen
Inhaber.
Foto -
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