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Alphabet ist mehr als nur Google. Der Konzern bietet ein robustes Kerngeschäft und risikoreiche Zukunftswetten.

Risikobeschreibung siehe Folgeseite.

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Neue Cyber- und Rentenlösungen

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Der Rückversicherer erweitert sein Angebot um Cyber- und Altersvorsorgeprodukte und hebt nach einem Überschuss von 2,0 Mrd. Euro die Prognose auf 2,6 Mrd. Euro an.

Risikobeschreibung siehe Folgeseite.

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Montag, den 17.11.2025 um 19 Uhr

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EUR/USD 23:54:00
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BUND-F. 22:03:31
128,61 -0,04%

News

17.11.2025 | 23:35:29 (dpa-AFX)
EQS-News: Supermicro präsentiert auf der Supercomputing 2025 die Zukunft von HPC-Clustern und KI-Infrastruktur (deutsch)

Supermicro präsentiert auf der Supercomputing 2025 die Zukunft von HPC-Clustern und KI-Infrastruktur

^

EQS-News: Super Micro Computer, Inc. / Schlagwort(e):

Sonstiges/Produkteinführung

Supermicro präsentiert auf der Supercomputing 2025 die Zukunft von

HPC-Clustern und KI-Infrastruktur

17.11.2025 / 23:35 CET/CEST

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

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* An unserem Stand werden neue Data Center Building Block Solutions®

(DCBBS) mit NVIDIA GB300 NVL72- und NVIDIA HGX(TM) B300-Systemen

vorgeführt.

* Zukunftsfähige Rechenzentren sind auf Energieeffizienz, Skalierbarkeit

und Leistung ausgelegt und verkürzen die Zeit bis zur Inbetriebnahme.

* Außerdem werden fortschrittliche Kühlprodukte wie Rear Door Heat

Exchangers und Sidecar Cooling Distribution Units vorgestellt.

SAN JOSE, Kalifornien, und ST. LOUIS, 17. November 2025 /PRNewswire/ --

Supercomputing Conference --Super Micro Computer, Inc. (SMCI), ein Anbieter

von Komplettlösungen für KI/ML, HPC, Cloud, Speicher und 5G/Edge, wird auf

der Supercomputing 2025 (SC25) in St. Louis, Missouri, seine neuesten

Innovationen in den Bereichen KI-Fabrik, HPC und flüssigkeitsgekühlte

Rechenzentren vorstellen. Dieses breite Portfolio, das von

Desktop-Workstations bis hin zu Rack-Scale-Lösungen reicht, unterstreicht

das Engagement von Supermicro, die nächste Generation von

Hochleistungscomputern, wissenschaftlicher Forschung und KI-Anwendungen in

Unternehmen voranzutreiben.

Supermicro Showcases the Future of HPC Clusters and AI Infrastructure at Supercomputing

2025

"Supermicro ist weiterhin branchenführend bei der Bereitstellung kompletter

Infrastrukturlösungen der nächsten Generation in enger Zusammenarbeit mit

unseren Technologiepartnern", sagte Charles Liang, Präsident und CEO von

Supermicro. "Auf der SC25 präsentieren wir unsere leistungsstarke

DCBBS-Architektur, direkte Flüssigkeitskühlung und Rack-Scale-Innovationen,

die es Kunden ermöglichen, KI- und HPC-Workloads schneller, effizienter und

nachhaltiger zu implementieren."

Weitere Informationen finden Sie auf:

https://www.supermicro.com/en/event/sc25

Supermicro Systems wird neue Plattformen vorstellen, die darauf ausgelegt

sind, die Leistung sowohl für CPU- als auch für GPU-gebundene Workloads in

groß angelegten HPC- und KI-Umgebungen zu verbessern.

Die wichtigsten Highlights sind:

* NVIDIA GB300 NVL72 mit Flüssigkeitskühlung - Rack-Lösung mit NVIDIA

GB300 Grace(TM) Blackwell Superchips, die 72 NVIDIA Blackwell Ultra-GPUs

und 36 Grace-CPUs pro Rack mit 279 GB HBM3e pro GPU bereitstellen.

* 4U HGX B300 Server Flüssigkeitsgekühltes Rack mit In-Rack-CDU

* 1U NVIDIA GB200 NVL4 Server (ARS-121GL-NB2B-LCC) - Ein hochdichter,

flüssigkeitsgekühlter Rechenknoten, der speziell für groß angelegte HPC-

und KI-Trainings entwickelt wurde.

* Super AI Station basierend auf NVIDIA GB300 (ARS-511GD-NB-LCC) - Eine

KI- und HPC-Entwicklungsplattform, integriert in einen

Desktop-Workstation-Formfaktor.

* Flüssigkeitsgekühlte 8U 20-Knoten und 6U 10-Knoten SuperBlade - Eine

fortschrittliche flüssigkeitsgekühlte Plattform, die maximale CPU- und

GPU-Dichte bietet und Intel® Xeon® 6900, 6700 und 6500 Series

Prozessoren bis zu 500W unterstützt.

* Flüssigkeitsgekühltes 2U FlexTwin Multi-Node-System - Eine

fortschrittliche flüssigkeitsgekühlte Plattform (bis zu 95 %

Wärmeabfuhr) für maximale CPU-Rechendichte mit vier unabhängigen Knoten,

die jeweils mit leistungsstarken Dual-Socket-CPUs ausgestattet sind, die

entweder AMD EPYC(TM) 9005-Prozessoren oder Intel® Xeon® Prozessoren der

Serie 6900 mit bis zu 500 W unterstützen.

DCBBS und Innovationen im Bereich der direkten Flüssigkeitskühlung

DCBBS von Supermicro integriert Rechenleistung, Speicher, Netzwerk und

Wärmemanagement, um die Bereitstellung komplexer KI- und HPC-Infrastrukturen

zu vereinfachen.

Die wichtigsten Highlights sind:

* Rückklappen-Wärmetauscher - Unterstützt Kühlleistungen von 50kW oder

80kW

* Liquid-to-Air Sidecar CDUs (Kühlverteilungseinheiten) - Unterstützen

Kühlleistungen von bis zu 200 kW, ohne dass eine externe Infrastruktur

erforderlich

* Wasserkühlung und Trockentürme - Energieeffiziente externe Türme, die

die Flüssigkeit in einem geschlossenen Kreislauf kühlen.

Optimierte Produktfamilien für HPC-Workloads und KI-Infrastruktur

Die hochdichten, flüssigkeitsgekühlten Systeme von Supermicro eignen sich

für Anwendungsfälle in den Bereichen Finanzdienstleistungen, Fertigung,

Klima- und Wettermodellierung, Öl und Gas sowie wissenschaftliche Forschung.

Jede einzelne Produktfamilie ist mit einer optimierten Kombination aus

Dichte, Leistung und Effizienz konzipiert.

SuperBlade ®- Die preisgekrönten SuperBlade-Systeme überzeugen seit mehr als

18 Jahren HPC-Kunden weltweit. Die X14 SuperBlade-Systeme der neuesten

Generation bieten maximale Leistung und höchste Dichte mit Sowohl

Luftkühlung als auch direkte Flüssigkeitskühlung des Chips werden

unterstützt. Sowohl Luftkühlung als auch direkte Flüssigkeitskühlung des

Chips werden unterstützt. Mit integrierten InfiniBand- und Ethernet-Switches

ist SuperBlade ideal für HPC- und KI-Anwendungen geeignet.

FlexTwin(TM)- Die Supermicro FlexTwin-Architektur wurde speziell für HPC

entwickelt und ist kosteneffizient. Sie wurde für maximale Rechenleistung

und Dichte in einer Multi-Node-Konfiguration mit bis zu 24.576

Performance-Kernen in einem 48U-Rack konzipiert. Jeder Knoten ist für HPC

und andere rechenintensive Workloads optimiert und verfügt über eine direkte

Flüssigkeitskühlung des Chips, um die Effizienz zu maximieren und die

thermische Drosselung der CPU zu reduzieren. Dies ermöglicht eine geringe

Latenz bei den vorderen und hinteren E/A-Anschlüssen mit einer Reihe

flexibler Netzwerkoptionen von bis zu 400 G pro Knoten.

BigTwin® - Der vielseitige Supermicro BigTwin ist als 2U-System mit 4 Knoten

oder als 2U-System mit 2 Knoten erhältlich. Der Supermicro BigTwin teilt

sich Netzteile und Lüfter, was den Stromverbrauch reduziert. Der BigTwin ist

mit dem Intel® Xeon® 6 Prozessor erhältlich.

MicroBlade ® - Die Supermicro 6U 40-Knoten- und 6U

20-Knoten-MicroBlade-Systeme bieten Kunden die höchste Dichte und eine

kostengünstige Single-Socket-x86-Serverlösung. Sie werden seit über 10

Jahren von führenden Halbleiterunternehmen für die Entwicklung und

Herstellung von ICs eingesetzt.MicroBlade-Systeme unterstützen eine Vielzahl

von CPUs, darunter Intel Xeon 6300, Xeon D und AMD EPYC 4005 Series. Die

MicroBlade-Systeme der neuesten Generation unterstützen bis zu 20 AMD EPYC

4005 Series CPUs und 20 GPUs in einem 6U-Gehäuse.

MicroCloud - Bewährtes Design, skalierbar auf bis zu 10 CPU-Knoten oder bis

zu 5 CPU- + GPU-Knoten pro Gehäuse. Mit bis zu 10 Serverknoten auf nur 3 HE

Rackplatz können Kunden ihre Rechendichte im Vergleich zu branchenüblichen 1

HE-Rackmount-Servern um mehr als das 3,3-Fache erhöhen.

Petascale Storage - Dichtungsoptimierte All-Flash-Speichersysteme, die für

skalierbare und erweiterbare softwaredefinierte Speicherlösungen optimiert

sind, mit einfach zu implementierenden 1U- und 2U-Formfaktoren, die

branchenübliche EDSFF-Medien unterstützen.

Workstation - Workstation-Leistung und Flexibilität in einem

Rackmount-Formfaktor, der Unternehmen, die zentralisierte Ressourcen nutzen

möchten, eine höhere Dichte und Sicherheit bietet.

Supermicro auf der SC25

Besuchen Sie Supermicro am Stand Nr. 3504, um sich über die neuesten

Innovationen zu informieren, und besuchen Sie das Theater am Stand, um

direkt von Experten, Kunden und Partnern zu hören.

Informationen zu Super Micro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) ist ein weltweit führender Anbieter

anwendungsoptimierter IT-Gesamtlösungen. Supermicro wurde in San José,

Kalifornien, gegründet und ist dort tätig. Das Unternehmen hat sich zum Ziel

gesetzt, als Erster Innovationen für Unternehmens-, Cloud-, KI- und

5G-Telco/Edge-IT-Infrastrukturen auf den Markt zu bringen. Wir sind ein

Anbieter von IT-Gesamtlösungen mit Servern, KI, Storage, IoT,

Switch-Systemen, Software und Support-Services. Die Expertise von Supermicro

im Design von Motherboards, Stromversorgungen sowie Gehäusen stellt eine

zusätzliche Unterstützung für unsere Entwicklung sowie Produktion dar und

ermöglicht unserer Kundschaft weltweit, Innovationen der nächsten Generation

von der Cloud bis zur Edge durchzuführen. Unsere Produkte werden

unternehmensintern (in den USA, Taiwan sowie den Niederlanden) entwickelt

und hergestellt. Dabei werden globale Betriebe für Skalierbarkeit sowie

Effizienz genutzt und optimiert, um die Gesamtbetriebskosten zu senken sowie

die Umweltbelastung zu reduzieren (Green Computing). Das preisgekrönte

Portfolio von Server Building Block Solutions® ermöglicht Kunden, ihre

Produkte genau für ihre Arbeitslast und Anwendung zu optimieren, indem sie

aus einer umfangreichen Systemfamilie auswählen. Diese besteht aus unseren

flexiblen und wiederverwendbaren Bausteinen und unterstützen einen

umfassenden Satz Formfaktoren, Prozessoren, Arbeits- sowie Datenspeichern,

GPUs und Netzwerk-, Stromversorgungs- sowie Kühllösungen (klimatisiert,

freie Luftkühlung oder Flüssigkühlung).

Supermicro, Server Building Block Solutions und We Keep IT Green sind

Handelsmarken bzw. eingetragene Marken von Super Micro Computer, Inc.

Alle anderen Marken, Namen und Warenzeichen sind Eigentum ihrer jeweiligen

Inhaber.

Foto -

https://mma.prnewswire.com/media/2824033/Supermicro_Supercomputing_2025.jpg

Logo - https://mma.prnewswire.com/media/1443241/Supermicro_Logo.jpg

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17.11.2025 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,

übermittelt durch EQS News - ein Service der EQS Group.

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

Die EQS Distributionsservices umfassen gesetzliche Meldepflichten, Corporate

News/Finanznachrichten und Pressemitteilungen.

Originalinhalt anzeigen:

https://eqs-news.com/?origin_id=b269a902-c405-11f0-be29-0694d9af22cf&lang=de

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2231364 17.11.2025 CET/CEST

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17.11.2025 | 23:19:39 (dpa-AFX)
UN-Sicherheitsrat sichert Gaza-Friedensplan ab
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ANALYSE-FLASH: JPMorgan belässt Siemens Healthineers auf 'Overweight'
17.11.2025 | 22:19:23 (dpa-AFX)
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17.11.2025 | 22:16:42 (dpa-AFX)
Länder-Tarifgemeinschaft: Lohnforderungen 'völlig überzogen'
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ANALYSE-FLASH: JPMorgan belässt Siemens Healthineers auf 'Overweight'

NEW YORK (dpa-AFX) - Die US-Bank JPMorgan hat die Einstufung für Siemens Healthineers <DE000SHL1006> nach einer Kapitalmarktveranstaltung in London auf "Overweight" mit einem Kursziel von 61,30 Euro belassen. Mit Blick auf das Diagnostikgeschäft des Herstellers von Medizintechnik beklagte Analyst David Adlington in einer am Montag vorliegenden Studie fehlende Klarheit über eine Abspaltung der Sparte. Eine solche eröffne Potenzial für Aktienrückkäufe./rob/bek/he

Veröffentlichung der Original-Studie: 17.11.2025 / 19:01 / GMT Erstmalige Weitergabe der Original-Studie: 17.11.2025 / 19:40 / GMT

17.11.2025 | 19:54:03 (dpa-AFX)
Reiche kündigt grünes Licht für Covestro-Übernahme an
17.11.2025 | 19:41:10 (dpa-AFX)
EQS-Adhoc: fox e-mobility AG: Veränderung im Vorstand und Aufsichtsrat- Aktienplatzierung aus dem Bezugsangebot (deutsch)
17.11.2025 | 18:30:58 (dpa-AFX)
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17.11.2025 | 18:05:12 (dpa-AFX)
EQS-Stimmrechte: K+S Aktiengesellschaft (deutsch)
17.11.2025 | 18:00:15 (dpa-AFX)
Merz kritisiert Bankenregulierung in Europa als zu rigoros
17.11.2025 | 18:00:04 (dpa-AFX)
ROUNDUP 5: Deutsche Bank will höhere Rendite und 'europäischer Champion' werden