HUAWEI stellt Tau-Skalierungsgesetz für zukünftige Chips vor

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HUAWEI stellt Tau-Skalierungsgesetz für zukünftige Chips vor

29.05.2026 / 02:00 CET/CEST

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BEIJING, 29. Mai 2026 /PRNewswire/ -- Ein Nachrichtenbericht von China

Daily:

He Tingbo delivers a keynote speech at the 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems in Shanghai on

Monday.

Am Montag stellte He Tingbo, Präsidentin der Halbleiterabteilung von HUAWEI,

auf dem 2026 IEEE International Symposium on Circuits and Systems in

Shanghai das Tau ()-Skalierungsgesetz vor, einen Nachfolger des Mooreschen

Gesetzes zur Steuerung der Halbleiterentwicklung.

Das neue Prinzip ersetzt die traditionelle geometrische

Transistor-Skalierung durch die Zeitskalierung als zentrales Maß für den

Fortschritt. Das Tau-Skalierungsgesetz verringert die

Signalausbreitungsverzögerung und die Systemausführungszeit, um Leistung,

Energieeffizienz und Transistordichte zu verbessern.

Jahrzehntelang verließ sich die Halbleiterindustrie auf die Verkleinerung

der Transistoren, um die Rechenleistung zu erhöhen und die Kosten zu senken.

Die weitere Skalierung ist jedoch zunehmend schwieriger geworden, während

sich der Anstieg der Kosten pro Transistor und der Leistung verlangsamt hat.

Laut He bietet das Tau-Skalierungsgesetz einen alternativen Weg für die

Halbleiterentwicklung, wobei HUAWEI Technologien wie LogicFolding und einen

mehrstufigen Optimierungsrahmen entwickelt, der Bauelemente, Schaltungen,

Chips und Systeme umfasst.

Ziel des Unternehmens ist es, den Transistor- und Verbindungswiderstand

sowie die parasitäre Kapazität zu verringern, um die Verzögerung auf der

physikalischen Ebene zu minimieren. Auf der Schaltungsebene restrukturiert

die LogicFolding-Architektur Layouts, um kritische Signalpfade zu verkürzen

und so resistive und kapazitive Lasten zu reduzieren und gleichzeitig die

Transistordichte und die Schaltungsleistung zu verbessern.

Auf Chipebene wendet HUAWEI ein koordiniertes Software-, Architektur- und

Siliziumdesign an, um den Befehls- und Datenfluss zu optimieren, die

Parallelität zu erhöhen und die End-to-End-Ausführungszeit zu reduzieren.

Auf Systemebene ermöglicht das UnifiedBus-Verbindungsprotokoll des

Unternehmens eine einheitliche Speicheradressierung und native

Speichersemantik für SuperPods, wodurch die Kommunikationslatenz in großen

Computersystemen verringert wird.

Er sagte, HUAWEI habe das Tau-Skalierungsgesetz auf Smartphones und

KI-Computing angewendet. In den vergangenen sechs Jahren hat das Unternehmen

381 Chips auf der Grundlage des neuen Frameworks für verschiedene Branchen

und Märkte entwickelt und in Serie produziert.

HUAWEI enthüllte auch, dass seine Kirin-Prozessoren, die im Herbst 2026 auf

den Markt kommen sollen, die ersten Chips sein werden, die die

LogicFolding-Architektur verwenden, die die Chipleistung erheblich

verbessern wird.

Das Tau-Scaling-Gesetz wird von Peers und ihren Kollegen auch als "Gesetz

von He" bezeichnet, benannt nach He Tingbo.

HUAWEI geht davon aus, dass seine High-End-Chips, die im Rahmen der

Tau-Skalierung entwickelt werden, bis 2031 Transistordichten erreichen

könnten, die mit 14-Angström (1,4 nm)-Prozesstechnologien vergleichbar sind.

Abschließend betonte er, dass die Zusammenarbeit für den künftigen

Fortschritt von entscheidender Bedeutung ist, da kein Unternehmen die

Herausforderungen der Halbleiterentwicklung allein lösen kann.

Foto -

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