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Nachrichten und Analysen für

13.10.2026 | 07:15:12 (dpa-AFX)
EQS-News: ams OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative zur Standardisierung von Short-Reach Micro-Emitter Optics bei (deutsch)

ams OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative zur Standardisierung von Short-Reach Micro-Emitter Optics bei

^

EQS-News: ams-OSRAM AG / Schlagwort(e): Kooperation

ams OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative zur Standardisierung

von Short-Reach Micro-Emitter Optics bei

13.10.2026 / 07:15 CET/CEST

Für den Inhalt der Mitteilung ist der Emittent / Herausgeber verantwortlich.

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ams OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative zur Standardisierung

von Short-Reach Micro-Emitter Optics bei

Brancheninitiative vereint Hyperscaler und führende Unternehmen der

Photonik-Branche, um latenzarme und kosteneffiziente optische

Interconnect-Lösungen für AI Scale-up- und Scale-out-Netzwerke zu

entwickeln.

* Mit der Teilnahme an der Initiative "Short-Reach Micro-Emitter Optics

(SRMO)" innerhalb des Open Compute Project (OCP) positioniert sich ams

OSRAM in einer führenden Industrieallianz, die Standards für optische

Konnektivität in KI-Infrastrukturen der nächsten Generation definiert

* Die Technologien von ams OSRAM in den Bereichen microLEDs, microVCSELs

und microPhotodiodes schaffen die Grundlage für leistungsfähige und

skalierbare optische Interconnect-Lösungen der nächsten Generation

* Optische Interconnects sind ein zentraler Baustein der Digital

Photonics-Strategie von ams OSRAM und bieten attraktive Wachstumschancen

im Bereich KI-Infrastruktur

Premstätten, Österreich, und München, Deutschland (13. Oktober 2026) - ams

OSRAM tritt der von Credo geführten OCP-Initiative Short-Reach Micro-Emitter

Optics zur Standardisierung hochparalleler optischer AI-Interconnects bei

ams OSRAM beteiligt sich an der Brancheninitiative "Short-Reach

Micro-Emitter Optics (SRMO)", die innerhalb des Open Compute Project (OCP)

Industriestandards für eine neue Generation hoch performanter

Data-Center-Interconnects entwickelt. Die vom US-Unternehmen Credo

initiierte Branchenallianz vereint Hyperscaler und führende

Technologieunternehmen entlang der gesamten optischen Wertschöpfungskette.

Gemeinsam entwickeln sie Industriestandards für interoperable, hochparallele

optische Konnektivität und schaffen damit die Grundlage für die nächste

Generation von KI-Infrastrukturen.

Mit dem weiteren Ausbau von AI-Fabrics und GPU-Clustern steigt der Bedarf an

Konnektivität erheblich, während gleichzeitig die für eng gekoppelte

Rechenprozesse erforderlichen niedrigen Latenzzeiten gewährleistet werden

müssen. Dadurch wächst die Nachfrage nach neuen Interconnect-Architekturen,

die die Reichweite optischer Verbindungen mit den Kosten- und

Latenzeigenschaften klassischer Kupferverbindungen vereinen.

Der sogenannte "Wide-and-Slow"-Ansatz begegnet dieser Herausforderung, indem

Daten über eine Vielzahl paralleler optischer Kanäle mit optimierten

Datenraten pro Kanal übertragen werden. Ziel ist es, die Reichweite

optischer Technologien mit der Kosteneffizienz und der Latenz von

kupferbasierten Interconnects zu verbinden und gleichzeitig Energie- sowie

Thermaleffizienz weiter zu verbessern. Als weltweit führender Anbieter von

Micro-Emittern ist ams OSRAM hervorragend positioniert, diese Technologie

zur Marktreife zu bringen und die künftigen Anforderungen bei

Scale-up-Interconnects zu adressieren.

Auf der ECOC 2026 unterstrich ams OSRAM seine Technologieführerschaft bei

Lichtemitter-Technologien mit der Vorstellung einer neuen

850-nm-Dünnschicht-VCSEL-Plattform für Wide-and-Slow Optical Interconnects

sowie der Präsentation einer steckbaren Multicore-Fiber-Lösung gemeinsam mit

Ökosystempartner BizLink. Aufbauend auf diesen Entwicklungen adressiert die

SRMO-Initiative den Marktbedarf nach interoperablen Interconnect-Lösungen.

Die zugrunde liegenden hochparallelen Micro-Emitter-Technologien ermöglichen

neue Formfaktoren für sich schnell entwickelnde Scale-up- und

Scale-out-Infrastrukturen in KI-Rechenzentren.

Die gemeinsame Spezifikation, deren OCP-Freigabe für 2027 angestrebt wird,

wird Anforderungen an Signalübertragung, Energieeffizienz, Formfaktoren

sowie Modul- und Steckerschnittstellen definieren.

"KI-Infrastrukturen der nächsten Generation erfordern die Reichweite

optischer Verbindungen, ohne die traditionellen Kosten- und Latenznachteile

hochperformanter optischer Links in Kauf nehmen zu müssen", sagte Ashkan

Seyedi, Vice President und General Manager of Digital Photonics Interconnect

bei ams OSRAM. "Wide-and-Slow-Micro-Emitter und Micro-Receiver ermöglichen

im Vergleich zu Kupfer eine 20- bis 30-fach größere Reichweite und bieten

gleichzeitig eine gleichwertige Bandbreitendichte sowie Energie- und

Kosteneffizienz. Mit unserem Engagement in der SRMO-Initiative tragen wir

dazu bei das notwendige Ökosystem aufzubauen, um die auf der ECOC

demonstrierte Technologie in interoperable und skalierbare Serienlösungen zu

überführen."

"Die hochparallele Micro-Emitter Technologie eröffnet neue Möglichkeiten für

KI Rechenzenturms-Fabrics und gemeinsame, interoperable Spezifikationen

werden dem Ökosystem helfen, dieses Potenzial zu erschließen", sagte L.K.

Bhupathi, Associate Vice President of Product bei Credo. "Mit der

SRMO-Initiative freut sich Credo darauf, gemeinsam mit den Branchenpartnern

Spezifikationen zu definieren, die eine resiliente Lieferkette, eine

schnellere Einführung der Technologie und kontinuierliche Innovation

fördern."

ams OSRAM plant, einen Beitrag zum entstehenden SRMO-Framework zu leisten

und dabei sein Technologieportfolio einzubringen. Dies umfasst adressierbare

2D-microLED- und microVCSEL-Emitterarrays, passende

microPhotodiode-Empfängerarrays, CMOS-Kompetenzen sowie fortschrittliche

3D-Packaging-Technologien.

Die 850-nm-Plattform des Unternehmens basiert auf dem kosteneffizienten

GaAs-Materialsystem und ist mit der weit verbreiteten

OM3-Multimodefaser-Infrastruktur kompatibel. Je nach Anwendungsanforderung

unterstützt die Plattform sowohl microLED-basierte Short-Reach-Verbindungen

als auch microVCSEL-basierte Verbindungen mit größerer Reichweite.

Die Beteiligung am OCP-SRMO-Framework unterstützt die Digital

Photonics-Strategie von ams OSRAM und die Ambition des Unternehmens, neue

Chancen im Bereich KI-Infrastruktur mit differenzierten

Optical-Interconnect-Technologien zu adressieren. Optical Interconnects für

KI-Rechenzentren zählen dabei zu den wichtigsten Wachstumsfeldern des

Unternehmens - neben hochauflösenden Automotive-Lichtsystemen,

Micro-Emitter-Projektionsarrays für AR Smart Glasses sowie fortschrittlichen

optischen Sensorlösungen.

Weiterführende Informationen zu Optical Interconnects sowie zur

KI-Photoniktechnologie von ams OSRAM stehen auf der Technologieseite des

Unternehmens zur Verfügung.

Weiterführende Informationen zur Short-Reach Micro-Emitter Optics (SRMO)

Initiative des Open Compute Project (OCP) finden Sie in der Ankündigung von

Credo sowie auf der SRMO-Projektseite.

Über ams OSRAM

Die ams OSRAM Gruppe (SIX: AMS) ist ein weltweit führender Anbieter von

innovativen Licht- und Sensorlösungen. Als Spezialist für Digital Photonics

verbinden wir Ingenieurskunst mit modernster globaler Fertigung, um unseren

Kunden das breiteste Portfolio an digitalen Licht- und Sensortechnologien zu

bieten.

"Sense the power of light" - unser Erfolg basiert von jeher auf dem tiefen

Verständnis des Potenzials von Licht. Seit 120 Jahren entwickeln wir

Innovationen, die Märkte bewegen: vom Auto über die industrielle Fertigung

bis hin zu Medizin- und Consumer-Elektronik. Im Jubiläumsjahr der Marke

OSRAM arbeiten rund 18.500 Mitarbeitende weltweit an wegweisenden Lösungen

entlang gesellschaftlicher Megatrends wie intelligente Mobilität, Künstliche

Intelligenz, Augmented Reality, Smart Health und Robotik. Das spiegelt sich

in rund 12.000 erteilten und angemeldeten Patenten wider. Die Gruppe mit

Hauptsitz in Premstätten/Graz (Österreich) und einem Co-Hauptsitz in München

(Deutschland) erzielte 2025 einen Umsatz von 3,3 Milliarden Euro und ist als

ams-OSRAM AG an der SIX Swiss Exchange notiert (ISIN: AT0000A3EPA4).

Mehr über uns erfahren Sie auf https://ams-osram.com

ams und OSRAM sind eingetragene Handelsmarken der ams OSRAM Gruppe.

Zusätzlich sind viele unserer Produkte und Dienstleistungen angemeldete oder

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Investor Relations Media Relations

ams-OSRAM AG ams-OSRAM AG

Dr. Jürgen Rebel Bernd Hops

Senior Vice President Senior Vice President

Investor Relations Corporate Communications

T: +43 3136 500-0 T: +43 3136 500-0

[1]investor@ams-osram.com [1]press@ams-osram.com

1. mailto:investor@ams-osram.com 1. mailto:press@ams-osram.com

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13.10.2026 CET/CEST Veröffentlichung einer Corporate News/Finanznachricht,

übermittelt durch EQS Group

Originalinhalt anzeigen:

https://eqs-news.com/?origin_id=eee86684-c2f7-11f1-9d22-0a083a71a9ab&lang=de

---------------------------------------------------------------------------

Sprache: Deutsch

Unternehmen: ams-OSRAM AG

Tobelbader Straße 30

8141 Premstaetten

Österreich

Telefon: +43 3136 500-0

E-Mail: investor@ams-osram.com

Internet: https://ams-osram.com/

ISIN: AT0000A3EPA4

WKN: A118Z8

Börsen: Freiverkehr in Düsseldorf, Frankfurt, München,

Stuttgart, Tradegate BSX; BX, SIX, Wiener Börse (Vienna

MTF)

LEI Code: 5299001JPPT2QFTV5D76

EQS News ID: 2412556

Ende der Mitteilung EQS News-Service

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2412556 13.10.2026 CET/CEST

°

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